Question

PCBA假焊和虚焊的区别？

Answer 1

假焊是指焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况。

拓展：

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

Answer 2

假焊是指焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况
补充一些：
空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等会造成空焊。
冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，（即焊锡不良）。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题等会造成冷焊。

Answer 3

假焊，虚焊的英文原是cold solder，直译就是冷焊，没什么差

Answer 4

Answer 5

在PCBA(Printed Circuit Board
Assembly)领域，假焊和虚焊都是常见的焊接缺陷，它们都会影响电路板的功能和可靠性。虽然这两个术语有时会被交替使用，但它们描述的现象略有不同：
1. 假焊：
- 假焊是指看起来焊点已经形成，但实际上并没有形成良好的电气连接。也就是说，焊锡没有真正与焊盘和引脚之间形成冶金结合。
- 这种情况可能是由于焊料未能充分润湿焊盘或元件引脚，或者是焊料在凝固前未能填满焊盘和引脚之间的间隙。
- 假焊的焊点可能在视觉检查时难以辨识，但电气测试通常会显示出开路或接触不良。
2. 虚焊：
- 虚焊通常指的是焊点在外观上看似完整，但实际上内部存在空洞或未完全填充的区域，导致焊点的机械强度和导电性能不足。
- 虚焊可能是由于焊接过程中焊锡未能完全覆盖或填充焊盘和引脚之间的空隙，或者是因为焊锡内部夹杂了气泡。
- 虚焊的焊点可能在X射线检测或超声波检测中显现出异常，也可能在使用过程中因机械应力或热应力而失效。
共同原因：
- 焊接温度不当：过低的温度可能导致焊锡无法充分熔化和流动，过高则可能导致焊锡过早凝固，形成不良焊点。
- 焊接时间不足：焊锡未能足够时间润湿焊盘和引脚，导致假焊或虚焊。
- 焊盘或引脚表面污染：油脂、氧化物或其他污染物会阻碍焊锡的润湿，导致焊接不良。
- 焊料质量问题：焊料的成分、粒度或助焊剂含量不合适，也会影响焊接质量。
预防措施：
- 确保适当的焊接温度和时间。
- 清洁焊盘和引脚，确保无污染和氧化。
- 使用高质量的焊料和助焊剂。
- 定期维护和校准焊接设备，确保其正常运行。
总的来说，假焊和虚焊都是焊接过程中的缺陷，它们都会影响PCBA的性能和可靠性。为了避免这些问题，需要严格控制焊接工艺参数，并进行有效的质量检查。