Question

关于Fluent模拟热传导的问题

关于芯片散热的问题，大侠请帮忙指点小弟一二。如图所示，底下是一个散热芯片，上面的是一个导热铜块，铜块上表面是对流面，其他面均为绝热面。如何进行设置，入口、出口、以及其他条件，能否说得详细点儿。小妹是新手，望各位大哥大姐们帮忙。

Answer 1

看你怎么做了。
如果简单点，芯片和铜接触的面要做成耦合面，也就是说必须把铜的下边界按照和不和芯片接触划成两个区域，接触的地方用connect做成一个面，或者在fluent里面把两个面都设成interior，这样fluent在算传热的时候才会用耦合传热计算，不然热流无法传递。然后铜的上表面你给对流换热边界条件（自由来流温度和换热系数，换热系数根据经验公式算吧）。更简单的做法就是把芯片去掉，然后直接在上面的耦合面上给热流边界条件，或者在芯片很薄的情况下在边界条件中给出芯片厚度和热产率，fluent会求解一维导热方程。
如果复杂点做，就需要在你的对流换热面外面再套上空气网格，并且把对流换热面也做成耦合面。那么就有流体的进口出口了，你要给定流体的具体流动形式才行。不过由于fluent换热计算是通过雷诺比拟实现的，结果的好坏和你的网格尺度、湍流模型以及配合的壁面函数的适用性都有讲究，因此可能实际计算结果还不如简单的做法。

追问

感谢大侠的指点，很具体也很在理。请问大侠会不会做相变的fluent模拟？比如蒸发凝结，热管里面的工质的蒸发和凝结。

追答

没有做过，不过老版本的fluent里面没有现成的物理模型，需要人工写udf。至于13版是不是有就不太清楚了。

Answer 2

小弟还是小妹？

追问

写错了，不好意思，是小弟！请这位大侠帮帮忙吧？

追答

多看点例子就会了

Answer 3

呵呵 这个问题 可以做一篇毕业论文了 这个应该没有入口出口一说 你给定芯片一个温度，可以是常温可以是变温（实际情况），然后通过散热片进行散热 主要应该观察周围空气温度场 书上有类似的例子 具体的忘了是哪本书了 多看看书

追问

具体例子？我怎么没找到呢，我也是看了好多书，因为没有这么简单的例子所以才问大侠的，还请大侠帮忙找找那个例子。。感激涕零！

追答

呵呵 很久很久以前图书馆找的书 具体书叫什么真的忘了 你自己再看看了