用protel 99画元器件封装图时怎样画不规则焊盘
如题,我现在处理的时候一般用叠加的办法,但仍有一些焊盘无法用叠加的办法处理,不知用protel99画元器件封装图时怎样画不规则焊盘呢?网上有说在顶层阻焊层等3层分别来话,...
如题,我现在处理的时候一般用叠加的办法,但仍有一些焊盘无法用叠加的 办法处理,不知用protel 99画元器件封装图时怎样画不规则焊盘呢?网上有说在顶层 阻焊层 等3层分别来话,但具体不知怎么处理,所以请大家指导一下。谢谢。请大家详细说明。下图为要画元器件封装图的尺寸
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叠加:Top层放一焊盘,HOLE设置为0,X,Y尺寸根据需要设置;把层设为Top。底层一样处理。另外需要HOLE和X,Y一样的过孔。这样叠加OK啦。
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你的元件是这个样子,但是焊盘不一定需要这样,要留出足够的焊接连接部位。
看情形应该是表面贴装的,用表面贴装焊盘更改一下尺寸就可以了。如果有很多这样的元件在一个图里,可以在PROTEL的工具栏中,参数项目下,更改默认焊盘的尺寸
看情形应该是表面贴装的,用表面贴装焊盘更改一下尺寸就可以了。如果有很多这样的元件在一个图里,可以在PROTEL的工具栏中,参数项目下,更改默认焊盘的尺寸
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这个封装图是谁提供的?
完全可以用叠加方式画出来,只不过这封装看着实在蛋疼。我不知道器件的形状如何,不过就我看来根本没必要按这个封装图绘制。液态锡是有灵性的小东西,即使画成方焊盘也能够手拉手爬到元件的镀锡面上。
完全可以用叠加方式画出来,只不过这封装看着实在蛋疼。我不知道器件的形状如何,不过就我看来根本没必要按这个封装图绘制。液态锡是有灵性的小东西,即使画成方焊盘也能够手拉手爬到元件的镀锡面上。
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