要建个LED生产厂都有什么要求?有专门的生产设备?
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2011-09-25
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LED生产厂涉及的范围很广,简单的说,他至少包含外延片制程、芯片制程、分类筛选、封装、组装等,每一道制程都需要专业人员、专业知识、专业技术及专用机台才行。
外延片制程;LED前段制程,利用磊晶机(MOCVD)将磊晶层长在珪晶片上,除MOCVD之外,还需要确认磊晶之後的外延片质量,所以还需要X-Ray、PL、Hall量测仪、金像显微镜、EL等(小工具、小设备就不多说了)。
芯片制程;即COW(Chip On Wafer)制程,主要是在外延片上做出芯片的形状,这部分的设备既多又杂,炉管、蒸镀机、蚀刻机、水槽、曝光机、烤箱、DBR.....等。
分类筛选;这部分作业就比较简单,单纯只是将芯片依规格(或客户需求)做分类挑选,不过,需要的设备也很多,从切割制程开始,研磨机、上蜡机、贴片机、雷射切割机、劈裂机...等,到筛选站的Sorter、点测机、计数机、翻转机....等
封装;这部分之後就属後段制程,主要是将已经分类好的芯片做成灯珠(Lamp、SMD部件等),设及设备有固晶机、打线机、烤箱、方光筛选机、脱模机.....等,依产品形式,会增加或减少某些设备。
组装;这部分是将灯珠变成灯具,所需的设备就不一定了,主要是看产品的需求。
除上述的设备之外,若再加入QC、生管等部门,所需的设备就更多了,如SEM、积分球、显微镜、推力机、可靠度测试设备、条码机、叉车.....等。
外延片制程;LED前段制程,利用磊晶机(MOCVD)将磊晶层长在珪晶片上,除MOCVD之外,还需要确认磊晶之後的外延片质量,所以还需要X-Ray、PL、Hall量测仪、金像显微镜、EL等(小工具、小设备就不多说了)。
芯片制程;即COW(Chip On Wafer)制程,主要是在外延片上做出芯片的形状,这部分的设备既多又杂,炉管、蒸镀机、蚀刻机、水槽、曝光机、烤箱、DBR.....等。
分类筛选;这部分作业就比较简单,单纯只是将芯片依规格(或客户需求)做分类挑选,不过,需要的设备也很多,从切割制程开始,研磨机、上蜡机、贴片机、雷射切割机、劈裂机...等,到筛选站的Sorter、点测机、计数机、翻转机....等
封装;这部分之後就属後段制程,主要是将已经分类好的芯片做成灯珠(Lamp、SMD部件等),设及设备有固晶机、打线机、烤箱、方光筛选机、脱模机.....等,依产品形式,会增加或减少某些设备。
组装;这部分是将灯珠变成灯具,所需的设备就不一定了,主要是看产品的需求。
除上述的设备之外,若再加入QC、生管等部门,所需的设备就更多了,如SEM、积分球、显微镜、推力机、可靠度测试设备、条码机、叉车.....等。
参考资料: 自己是LED厂的主管
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