Question

求SMT 110问答案

110题啊，求大神给答案！！！

Answer 1

1.
一般来说
,SMT
车间规定的温度为
25
±
3
℃
;

2.
锡膏印刷时
,
所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀
;

3.
一般常用的锡膏合金成份为
Sn/Pb
合金
,
且合金比例为
63/37;

4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.
锡膏中锡粉颗粒与
Flux(
助焊剂
)
的体积之比约为
1:1,
重量之比约为
9:1;

7.
锡膏的取用原则是先进先出
;

8.
锡膏在开封使用时
,
须经过两个重要的过程回温﹑搅拌
;

9.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸
;

10. SMT
的全称是
Surface mount(
或
mounting) technology,
中文意思为表面粘着（或贴装）技术
;

11. ESD
的全称是
Electro-static discharge,
中文意思为静电放电
;

12.
制作
SMT
设备程序时
,
程序中包括五大部分
,
此五部分为
PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;

13.
无铅焊锡
Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5
的熔点为

217C;

14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为

< 10%;

15.
常用的被动元器件
(Passive Devices)
有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件
(Active Devices)
有：电晶体、
IC
等
;

16.
常用的
SMT
钢板的材质为不锈钢
;

17.
常用的
SMT
钢板的厚度为
0.15mm(
或
0.12mm);

18.
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕
ESD
失效﹑静电污染﹔静电消除的三种
原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.
英制尺寸长
x
宽
0603= 0.06inch*0.03inch
﹐公制尺寸长
x
宽

3216=3.2mm*1.6mm;

20.
排阻
ERB-05604-J81
第
8
码“
4
”表示为
4
个回路
,
阻值为
56
奥姆。电容
ECA-0105Y-M31
容值为
C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN
中文全称为﹕工程变更通知单﹔
SWR
中文全称为﹕特殊需求工作单﹐

必须由各相关部门会签
,
文件中心分发
,
方为有效
;

22. 8S
的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养
、安全、卫生、节约

23. PCB
真空包装的目的是防尘及防潮
;

24.
品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标
;

25.
品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品
;

26. QC
七大手法中鱼骨查原因中4
M/1H
分别是指（中文）
:
人

﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境
;

27.
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占
85-92%
﹐按体积分金属粉末占
50%
﹔
其中金属粉末主要成份为锡和铅
,
比例为
63/37
﹐熔点为
183
℃
;

28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
,
目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在
PCB
A进
Reflow
后易产生
的不良为锡珠
;

29.
机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式
;

30. SMT
的
PCB
定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位
;

31.
丝印（符号）为
272
的电阻，阻值为

2700
Ω

，阻值为
4.8M
Ω
的电阻的符号（丝印）为
485;

32. BGA
本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑

规格和
Datecode/(Lot No)
等信息
;

33. 208pinQFP
的
pitch
为
0.5mm

34. QC
七大手法中
,
鱼骨图强调寻找因果关系
;

37. CPK
指
:
目前实际状况下的制程能力
;

38.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作
;

39.
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系
;

40. RSS
曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线
;

41.
我们现使用的
PCB
材质为
FR-4;

42. PCB
翘曲规格不超过其对角线的
0.7%;

43. STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法
;

44.
目前计算机主板上常被使用之
BGA
球径为
0.76mm;

45. ABS
系统为绝对坐标
;

46.
陶瓷芯片电容
ECA-0105Y-K31
误差为±
10%;

47. Panasert
松下全自动贴片机其电压为
3Ø
200
±
10VAC;

48. SMT
零件包装其卷带式盘直径为
13
寸
,
7寸
;

49. SMT
一般钢板开孔要比
PCB PAD
小
4um
可以防止锡球不良之现象
;

50.
按照《
PCBA
检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性
;

51. IC
拆包后湿度显示卡上湿度在大于
30%
的情况下表示
IC
受潮且吸湿
;

52.
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是
90%:10% ,50%:50%;

53.
早期之表面粘装技术源自于
20
世纪
60
年代中期之军用及航空电子领域
;

54.
目前
SMT
最常使用的焊锡膏
Sn
和
Pb
的含量各为
: 63Sn+37Pb;

55.
常见的带宽为
8mm
的纸带料盘送料间距为
4mm;

56.
在
1970
年代早期
,
业界中新门一种
SMD,
为“密封式无脚芯片载体”
,
常以
HCC
简代之
;

57.
符号为
272
之组件的阻值应为
2.7K
奥姆
;

58. 100NF
组件的容值与
0.10uf
相同
;

59. 63Sn+37Pb
之共晶点为
183
℃
;

60. SMT
使用量最大的电子零件材质是陶瓷
;

61.
回焊炉温度曲线其曲线最高温度
215C
最适宜
;

62.
锡炉检验时，锡炉的温度
245C
较合适
;

63. SMT
零件包装其卷带式盘直径
13
寸
,7
寸
;

64.
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形
,
星形
,
本磊形
;

65.
目前使用之计算机边
PCB,
其材质为
:
玻纤板
;

66. Sn62Pb36Ag2
之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板
;

67.
以松香为主之助焊剂可分四种
: R
﹑
RA
﹑
RSA
﹑
RMA;

68. SMT
段排阻有无方向性无
;

69.
目前市面上售之锡膏，实际只有
4
小时的粘性时间
;

70. SMT
设备一般使用之额定气压为
5KG/cm2;

71.
正面
PTH,
反面
SMT
过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊
;

72. SMT
常见之检验方法
:
目视检验﹑
X
光检验﹑机器视觉检验

73.
铬铁修理零件热传导方式为传导
+
对流
;

74.
目前
BGA
材料其锡球的主要成
Sn90 Pb10;

75.
钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻
;

76.
迥焊炉的温度按
:
利用测温器量出适用之温度
;

77.
迥焊炉之
SMT
半成品于出口时其焊接状况是零件固定于
PCB
上
;

78.
现代质量管理发展的历程
TQC-TQA-TQM;

79. ICT
测试是针床测试
;

80. ICT
之测试能测电子零件采用静态测试
;

81.
焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好
;

82.
迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线
;

83.
西门子
80F/S
属于较电子式控制传动
;

84.
锡膏测厚仪是利用
Laser
光测
:
锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度
;

85. SMT
零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器
;

86. SMT
设备运用哪些机构
:
凸轮机构﹑边杆机构

﹑螺杆机构﹑滑动机构
;

87.
目检段若无法确认则需依照何项作业
BOM
﹑厂商确认﹑样品板
;

88.
若零件包装方式为
12w8P,
则计数器
Pinth
尺寸须调整每次进
8mm;

89.
迥焊机的种类
:
热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑
laser
迥焊炉﹑红外线迥焊炉
;

90. SMT
零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装
;

91.
常用的
MARK
形状有﹕圆形
,
“十”字形

﹑正方形
,
菱形
,
三角形
,
万字形
;

92. SMT
段因
Reflow Profile
设置不当
,
可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区
;

93.SMT
段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑
;

94. SMT
零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪
,
镊子
;

95. QC
分为﹕
IQC
﹑
IPQC
﹑
.FQC
﹑
OQC;

96.
高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑

IC
﹑
.
晶体管
;

97.
静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大
;

98.
高速机与泛用机的
Cycle time
应尽量均衡
;

99.
品质的真意就是第一次就做好
;

100.
贴片机应先贴小零件，后贴大零件
;

101. BIOS
是一种基本输入输出系统，全英文为：
Base Input/Output System;

102. SMT
零件依据零件脚有无可分为
LEAD
与
LEADLESS
两种
;

103.
常见的自动放置机有三种基本型态
,
接续式放置型
,
连续式放置型和大量移送式放置机
;

104. SMT
制程中没有
LOADER
也可以生产
;

105. SMT
流程是送板系统
-
锡膏印刷机
-
高速机
-
泛用机
-
迥流焊
-
收板机
;

106.
温湿度敏感零件开封时
,
湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色
,
零件方可使用
;

107.
尺寸规格
20mm
不是料带的宽度
;

108.
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.
锡膏金属含量不够，造成塌陷

b.
钢板开孔过大，造成锡量过多

c.
钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d. Stencil
背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的
VACCUM
和
SOLVENT

109.
一般回焊炉
Profile
各区的主要工程目的
:

a.
预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.
均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

c.
回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.
冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
;

110. SMT
制程中，锡珠产生的主要原因﹕
PCB PAD
设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、
Profile
曲线上升斜率
过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。