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Solder Mask：阻焊剂层，也就是俗称的绿油。与焊锡的表面张力互斥，一般在线路板上不需镀锡的位置都会涂覆。
Regualr Pad：规则焊盘。这里是一个标准环型焊盘，表面镀锡。
Thermal Relief：热释连接部，用于导热，将内部平面的热量通过这部分桥接处引出到金属化孔，并进一步引出到外金属面，通过空气予以释放。
flash：就是内电层/平面与金属化孔连接时，除热释连接部分之外蚀刻掉的部分，即图中的那些小弧形空白。
Anti pad：隔离孔，在内电层/平面将过孔外围的铜蚀刻掉，留出比金属化孔直径大的圆形空缺，经压合后除钻孔与镀孔所得到的铜孔壁之外，将有一圈露出基材的隔离空环存在，能够实现较好的电气绝缘。这种半成品内层板上无铜锚而见到基材的圆形空地就是隔离环。
Regualr Pad：规则焊盘。这里是一个标准环型焊盘，表面镀锡。
Thermal Relief：热释连接部，用于导热，将内部平面的热量通过这部分桥接处引出到金属化孔，并进一步引出到外金属面，通过空气予以释放。
flash：就是内电层/平面与金属化孔连接时，除热释连接部分之外蚀刻掉的部分，即图中的那些小弧形空白。
Anti pad：隔离孔，在内电层/平面将过孔外围的铜蚀刻掉，留出比金属化孔直径大的圆形空缺，经压合后除钻孔与镀孔所得到的铜孔壁之外，将有一圈露出基材的隔离空环存在，能够实现较好的电气绝缘。这种半成品内层板上无铜锚而见到基材的圆形空地就是隔离环。
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睿深
2024-12-27 广告
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