Question

我公司近期生产的显卡BGA有空焊现象且较严重，炉温和以前一样，10温区的回流焊。请高手帮分析是什么原因造

Answer 1

有几点不成熟的意见，仅供参考。
1、BGA是否同一批，是否受潮？如果不能确定是否受潮，要烘干，建议温度100-120℃24小时烘干后试验。
2、印刷问题。印刷后锡膏面是否一样高度（这个可能性比较小）
3、热冲击导致BGA变形，如果不是同一个同一批次的供货，这个可能性比较大。方法：先进行烘干，最好降低预热区的温升斜率，延长恒温区的保温时间试试。
4、是否使用了过炉治具？BGA附近有没有东西挡着？不行再把PEAK升高几度
5、锡膏问题。检查锡膏是否同一批次，成分有无改变，有没有氧化变质，锡膏成分是否跟BGA材质相近？这个可要求供应商提供。
本人估计，变形的可能性较大

追问

我们的BGA都是用110烘烤24小时才能上线的。此问题已存在2个月左右了。锡膏不会是同一批次的。我们有的时ALPHA OM350(阿尔法）我们过炉是不用治具的。现在我们在尝试打破我们自认为已经固化的炉温，把PEAK升高几度。

追答

想来想去，还是热冲击导致BGA变形的缘故。
你先不要升高PEAK，先将预热区的温升斜率降低，延长恒温区时间试试。
单独放板各试一次，不行在这个基础上再升高PEAK。

Answer 2

电脑显示的和实际炉温有没有问题呀？用温度计测量一下实际炉温，测温线有没有异常？根据你的说法，这样就可以解决问题了。

追问

我们都是以炉温测试仪的，不存在有什么实际差异。现在我们这有一个异常就是每周星期一停电。BGA就会有烘烤不到时间就停电，来电接着烤。BGA烘烤时间24小时（110度)

追答

这个问题有点严重呀！