绘制元器件pcb封装时怎么选择封装形式
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选择焊盘工具，如图：
制作PCB封装时的焊盘，是贴片封装的，选择TOP层即可，如图：
制作PCB封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multi-layer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，如图：
两者对比,如图：
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