pcb板怎么制作?
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从头开始
1.绘制元件库
2.绘制原理图
3.绘制封装库
4.导入网络表
5.布板
6.画线
最后把PCB做好了后
一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家
厂家的步骤是
1)单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
2)双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3)双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4)多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
5)多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
6)多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
最后PCB板拿到手后
经过人工焊接(样板或者量比较少)或者波峰焊(量比较大,基本都是插件)或者SMT机器上焊接(量比较大,基本都是贴片元件)
最后就是拿到焊接好的pcb板实物
1.绘制元件库
2.绘制原理图
3.绘制封装库
4.导入网络表
5.布板
6.画线
最后把PCB做好了后
一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家
厂家的步骤是
1)单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
2)双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3)双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4)多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
5)多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
6)多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
最后PCB板拿到手后
经过人工焊接(样板或者量比较少)或者波峰焊(量比较大,基本都是插件)或者SMT机器上焊接(量比较大,基本都是贴片元件)
最后就是拿到焊接好的pcb板实物
宏锦鑫
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制作PCB电路板流程步骤。
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这个简单,想制作PCB就要选择一款软件啊,制图,至于软件多得要死,随便了最好99se而且所有的软件大概都是差不多,都先调用元器件然后画出电路然后就生成网络导入然后生产PCB
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洗板,曝光,腐蚀,压层,沉铜,阻焊,丝印,锣边或V-CUT,检测,交货.
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