Question

灌封胶有那些作用？

Answer 1

你好， 在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好选用有机硅材质的灌封胶。
希望答案对你有帮助

Answer 2

灌封通常是PCB线路板组装的最后一道工序。灌封后的PCB线路板可以防水，防尘，防直接接触恶劣环境，防导电性污染物，防化学侵蚀，防振动和冲击，提高电气绝缘和散热性能。根据不同的要求和使用环境，灌封胶也相应会有差别。PCB线路板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。
一、聚氨脂灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，胶体硬度可以调节，也可以提供高伸长率，具有良好的耐撕裂性。对一般灌封材质均具有较好的粘接性，粘接力较高，耐磨性好。

温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

优点：低温性优良，具有良好的防震性能。

缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
二、环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性。耐腐蚀性及介电性能好，能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。

优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
三、有机硅灌封胶
有机硅灌封胶物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-40~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。
优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力好，优秀的抗冷热变化能力和电气性能；导热性能和阻燃性好，可返修。
缺点：相比于聚氨酯胶和环氧胶，一般的硅橡胶的粘结性能稍差。硅橡胶的拉伸强度和剪切强度等机械性能较差，在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶，且一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
在众多PCB电子灌封胶中，每一种都有自己的优点与缺点，用户可根据自己的实际使用需求选购灌封胶。万华合材针对灌封胶不同使用环境需求，研发相应产品，可以为客户提供全套用胶解决方案。