求骁龙处理器性能排行榜，有哪些比较推荐？
高通骁龙处理器性能排行榜依次是：高通骁龙855、高通骁龙845、高通骁龙835、高通骁龙730、高通骁龙810、高通骁龙710、高通骁龙675、个人推荐高通骁龙855。
高通骁龙855基于7nm工艺制程打造，采用了最先进的基于ARM Cortex技术打造的Kryo 485 CPU（三丛集架构：1+3+4），与前代旗舰平台相比能够带来最高达45%的性能提升。不仅如此，骁龙855集成全新的Adreno 640
GPU，能够带来高达20%的图形渲染速度提升（与Adreno
630对比）。同时还能继续保持业界领先水平的每瓦特能效。Adreno图形所支持的Vulkan
1.1、高动态范围（HDR）和基于物理渲染（PBR）将带来全新水平的逼真游戏体验。
AI方面，骁龙855搭载第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以实现每秒超过7万亿次运算（7TOPs），AI性能较前代旗舰移动平台相比提升3倍。全新的高通Hexagon 690处理器包含一个全新设计的Hexagon张量加速器（Hexagon
Tensor Accelerator，HTA）和四个Hexagon向量扩展内核（Hexagon Vector
eXtensions，HVX），这是前代旗舰产品向量处理的两倍，并且还增加了四线程标量内核，综合实现了专有的、可编程的AI加速。
拍照表现上，全新的高通Spectra
380
ISP集成了大量硬件加速的计算机视觉（CV）能力，让这款全球首个推出的CV-ISP能够支持最尖端的计算摄影和视频拍摄功能，同时功耗降低高达4倍。该CV-ISP包括基于硬件的深度感测，支持在4K
HDR@60fps的状态下实时进行视频拍摄、对象分类和对象分割。这意味着用户可以拍摄一段视频并且精准地对选定的对象或背景进行实时替换，而这一切操作都可以在能够表现超过10亿色的4K HRD分辨率下实现。
网络方面，利用骁龙X50 5G调制解调器，骁龙855移动平台可以实现5G网络支持。同时通过集成的骁龙X24 LTE调制解调器支持最佳的数千兆比特4G连接。借助骁龙X50，该平台能够同时支持6GHz以下和毫米波频段，带来快速的响应和前所未有的速度。
高通骁龙处理器性能排行榜依次是：高通骁龙855、高通骁龙845、高通骁龙835、高通骁龙730、高通骁龙810、高通骁龙710、高通骁龙675。高通骁龙855、高通骁龙710比较推荐。
高通骁龙710第一次在骁龙800旗舰之外集成了X15 LTE基带，最高支持LTE Cat.15网络制式，峰值下载速度高达800Mbps，同时支持4x4 MIMO、三载波聚合、256QAM调制，可以带来更出色的速度和信号强度，以及LAA许可辅助接入，提升容量和频谱灵活性。
高通骁龙710还支持双天线2x2 802.11ac Wi-Fi，加上LTE的双天线就是四天线，还支持LTE、Wi-Fi共享天线技术，增强型号强度的同时降低手机内部结构复杂度。
高通骁龙855移动平台采用7nm工艺，引入第四代人工智能引擎，AI性能相比骁龙845提升了3倍。高通骁龙855的图形引擎针对增强现实应用进行了优化，并有一个专门的计算视觉引擎处理数据。
高通骁龙855采用三丛集架构，CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中有一个将额外实现高达2.84 GHz的频率。高通骁龙855图形处理单元为Adreno 640。
高通骁龙855芯片将是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。
前三名为骁龙855、骁龙845、骁龙835，推荐第一第二。
1、骁龙855
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺 [2] ，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。预计会在2019年第一季度正式商用。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台 。
2、骁龙 845
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。用户同时可以在室内体验到802.11广告多频千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。
促™630视觉处理子系统(包括GPU,VPU和DPU)融合六自由度(6自由度)运动追踪和地图构建(大满贯)技术以及促凹形技术,使图形和视频渲染性能比前几代提高30%,为用户提供超乎现实的沉浸式体验。
第三代高通六角™685 DSP能够实现复杂的设备端的人工智能处理,可提供更丰富的拍摄,语音,XR和游戏体验。
高能效的骁龙845移动平台支持移动终端全天持久续航。更凭借快速充电™4 +使终端仅需15分钟即可充满50%的电量,即便大功耗的应用也可以全天运行。
3、骁龙835
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
个人体验：
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面、3D 音频、空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
影响 VR 体验的一个重要参数是延迟(从运动到画面显示的时间)，在这方面，高通表示，835 的延迟为 15ms，相比之下 820 为 18ms。
骁龙CPU排行：骁龙855、骁龙845、骁龙835、骁龙710、骁龙821、骁龙820。
1、骁龙855
它采用了7纳米的工艺制造，在性能和功耗上的表现都尤为出色。骁龙855的跑分在37万分左右，评价相当高。
2、骁龙845
骁龙845是高通骁龙处理器，高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于三星的10nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Adreno630。预计骁龙845将会在2017年年底或2018年年初正式发布并在明年第一季度商用。
3、骁龙835
在工艺与性能上，骁龙835首次采用了目前最先进的10nm制作工艺（前代的骁龙821为14nm工艺），这枚比硬币还小的芯片中集成了超过30亿个晶体管，不仅提升了CPU整体性能，而且功耗更加低；在快充方面，骁龙835支持Quick Charge™ 4技术。
4、骁龙710
骁龙710第一次在骁龙800旗舰之外集成了X15 LTE基带，最高支持LTE Cat.15网络制式，峰值下载速度高达800Mbps，同时支持4x4 MIMO、三载波聚合、256QAM调制，可以带来更出色的速度和信号强度，以及LAA许可辅助接入，提升容量和频谱灵活性。
高通骁龙处理器性能排行榜依次是：高通骁龙855、高通骁龙845、高通骁龙835、高通骁龙730、高通骁龙810、高通骁龙710、高通骁龙675、个人推荐高通骁龙855。
骁龙855的8个核心中，性能最强的大核心最高主频达到了2.84Ghz，官方称为“Prime Core”；性能排第二的核心最高主频达到了2.4Ghz，官方称为“Performance Core”；余下4个核心主频为1.8Ghz，官方称为“Efficiency Core”。
在性能这一块，高通骁龙855的跑分已经超过了海思麒麟980，但毕竟都是基于A76架构修改的产物，所以我们可以认为都是同一水平。而罕见的1+3+4的核心组合，配合先进的调度方式可以让手机在不同应用场景中灵活启用核心，展现了更强的适应性。
这款新处理器还采用第四代高通人工智能引擎AI Engine，这是一颗多核引擎，每秒运算超过7万亿次（7TOPs）。高通表示，其AI性能比骁龙845提升3倍，是同样采用7nm的安卓平台竞品的2倍。骁龙855还内置Hexagon 690，后者除了是DSP之外，还实现一部分NPU的功能，内置高通设计的张量加速器（Tensor Accelerator），用于AI运算。
