PCB阻抗控制,在PCB设计中经常遇到阻抗计算,但是我不明白阻抗计算是计算整板PCB的阻抗还是几个部分的阻抗

PCB阻抗,在PCB设计中经常遇到阻抗计算,但是我不明白阻抗计算是计算整板PCB的阻抗还是几个部分的阻抗:如我有差分阻抗,单线阻抗。那到底该采用哪些数值呢?可能几个部分的... PCB阻抗,在PCB设计中经常遇到阻抗计算,但是我不明白阻抗计算是计算整板PCB的阻抗还是几个部分的阻抗:如我有差分阻抗,单线阻抗。那到底该采用哪些数值呢?可能几个部分的阻抗都不一样在同一PCB板上?这样的话该计算哪个阻抗来作为PCB的阻抗呢! 展开
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芯之库
2011-10-26 · TA获得超过541个赞
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1.阻抗控制是控制信号线的阻抗,不是整板PCB的阻抗
2.差分阻抗是两条差分信号的阻抗,单线阻抗是单一信号的阻抗。如USB 2.0要做差分90欧姆,射频信号线一般做单线50欧姆等等。哪些线要做阻抗控制,控制为多少,一般每个硬件平台都有自己的要求。
3.没有PCB阻抗这种说法,只有信号的阻抗。
neu_zwx
推荐于2017-09-07 · TA获得超过515个赞
知道小有建树答主
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针对不同的PCB布线部分有不同的阻抗设计要求;如DDR与DSP的接口连线,其数据线,时钟线,控制线等,均有相应的阻抗设计要求,需要根据相应元件特性及数据传输速度等要求,通过SIMULATION获得相应的线径及线长,使得前后级连线阻抗匹配,使信号完整性最佳。
追问
是不是每个地方阻抗不一样,我得告诉PCB厂商,这个地方阻抗做多少,哪个地方阻抗做多少啊,比如:USB2.0差分做成90欧姆,DDR与DSP连接线做成多少欧姆,和时钟线做成多少欧姆等等啊?这样的话是不是要详细说明多处的阻抗要求。
追答
关键布线部分是要给出详细的设计要求的,设计时的阻抗大小,是通过仿真软件,使信号完整性达到最好状态下,得到的。根据仿真结果,可以得到该信号线的线长,线宽,线间距,在那层布线,串接多大的匹配电阻等要求,然后仿真设计人员将此仿真结果交给PCB LAUOUT设计人员,PCB LAUOUT设计人员会根据此要求进行PCB布线设计,设计完毕后的PCB文件生成为GERBER文件,送给PCB制造厂商即可制造出相应的PCB。
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