Question

PADS中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别

PADS中新建pcb封装时在top层画了外框和焊盘（焊盘是椭圆形）。当切换到bottom时，焊盘都变成圆形了。画pcb封装时，外框和焊盘画在哪一层都是有什么讲究？
还有在Pcb中改焊盘大小时。选中元件——右键选Decal edit ——然后选中焊盘——修改大小—。为什么改完之后，修改的焊盘都变成方形了？？

Answer 1

你好,可能回答的不准确，因为PCB制版基础学的大概，现在只记得1122，另外PCB制版岗位不是一般的难找，基本这个研发岗位需求本科人才。

这张图便有top层和bottom层。

之间并无任何区别，重点是。

有top层和bottom设定为双面板，两面都可插元件或贴片，并设定电路线路，这样设定元件在PCB的固定空间上更合理利用。

单面PCB在多元件情况下，线路为避免短路，会占用大量面积，双面板会解决这个问题，当然还有三面板。

若有兴趣，还望楼主自己查阅更准确资料。

Answer 2

可以是top 或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样
主要区别：
在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。
如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。
另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。要关闭top层外框，使用Outlines项
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总结，做在TOP层便于设计，可以将TXT文字丝印和元件外框丝印独立显示或者隐藏，因为有时候丝印很多（包括元件标号），需要隐藏掉便于走线，而为了布局，又必须把外框显示出来。
所以，建议使用TOP做外框。

Answer 3

PADS做封装时，不用特意设置在哪层画。
你的问题应该是在做焊盘时，在pad stacks里，只设置了mounted side面，Inner side和opposite side没有设置，把这两个面的大小和mounted side面的设置成一样即可。
另外，关于元件外框，在top面画、all layers或者silkscreen都可以，主要是出gerber时勾选上你的元件外框的层就可以。

注：很多东西都没有定式，等你熟悉了也就明白这个道理

Answer 4

top level=顶层，bottom level=底层，footpring=元器件封装（外形/引脚规格/分布）。
对于直插元件，top level/bottom level上的元器件封装相同，对于贴片元件，top level/bottom level上的元器件封装成镜像关系（想象一下照镜子吧）。
理由是，直插元器件安装时使用了过孔（Drill），而贴片元器件安装时不实用过孔。