PS3薄机与厚机性能有什么差别?
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薄机厚机硬件性能都完全一样。
差别在于芯片制造工艺和硬件集成度上。
厚机的CPU和GPU都是比较老的90nm和65nm工艺,发热量和耗电都非常大。到现在年数也比较久了,比较容易过热损坏。TB上厚机基本都是返修和翻新的机器,价格相对都很便宜。
薄机是后期的45nm的工艺,耗电和发热量大大降低。而且主板原件集成度更高,整体主机的体积和重量都要小很多,价格相对厚机也要贵。
差别在于芯片制造工艺和硬件集成度上。
厚机的CPU和GPU都是比较老的90nm和65nm工艺,发热量和耗电都非常大。到现在年数也比较久了,比较容易过热损坏。TB上厚机基本都是返修和翻新的机器,价格相对都很便宜。
薄机是后期的45nm的工艺,耗电和发热量大大降低。而且主板原件集成度更高,整体主机的体积和重量都要小很多,价格相对厚机也要贵。
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薄机用45纳米双核,最新出的薄机用是40纳米双核
同样是PS3主机,薄机不管新出的还是老版性能都比厚机好
同样是PS3主机,薄机不管新出的还是老版性能都比厚机好
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薄机重量体积厚度功耗发热更小
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整体应该没什么差别,好比psp1000和2000一样
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