华硕b560大板和小板区别

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区别很简单,看主板型号的最后面几个字母,其中如果有M,表示的就是小板:没有就表示是大板。

华硕B560重炮手主板采用MATX板型,全新LOGO设计和裂甲元素,尽显硬派新形象。拥有8+1供电模组及用料扎实的DrMOS,搭配ProCool高强度供电接口,充分满足处理器的严苛需求。

全方位散热解决方案,包括更大的散热鳍片和6层PCB设计,让热量更快的传递,工作更加稳定。通过OptiMemII内存优化技术显著提升内存超频空间和稳定性,内存频率可达DDR45000MHz(超频)。

支持华硕CPU性能增强技术2.0(APE2.0),开启SmartLoadLine选项后,可根据搭配的11代酷睿非K处理器体质智能优化设置LoadLine值,降低功耗和温度,提供更加优质的游戏体验。支持PCIe4.0规格的显卡。

板载疾速双M.2接口,配有活动式M.2散热片,可灵活调整散热片位置,强效降温,令SSD疾速传输不掉速,加快游戏读取速度。预装一体化I/O背板,拥有丰富的USB接口及雷电4接针。可连接多个游戏外设。板载2.5G有线网卡,更大的网络吞吐量,提供稳定、流畅、低延迟的网络传输环境。

特别是在DTS游戏音效基础上,加入了双向AI降噪技术,不仅可降低自身麦克风输入的噪声,还可以降低扬声器中其他音频来源的噪声。与玩家交流也变得更加清晰、通畅。板载2个第二代可编程ARGB灯效接针,支持AURASYNC神光同步,可与相兼容设备实现灯效联动,轻松打造炫酷光效。

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