半导体PN结 问题
首先问题是P型半导体的空穴移动应该是相邻硅元素的共价键上的电子移到三价元素的空穴上从而在原来的共价键上形成新的空穴这样的不断填补就构成了空穴的移动问题1这种相邻共价键依次...
首先问题是 P型半导体 的空穴移动应该是相邻硅元素的共价键上的电子 移到三价元素的空穴上 从而在原来的共价键上形成新的空穴 这样的不断填补就构成了空穴的移动
问题1 这种相邻共价键依次填补空穴的原因是什么 也就是电子空穴的动力是什么 是否需要热激发 这和N型半导体中 自由电子没受到共价键的束缚 所以很容易热激发而成为自由电子 P型半导体空穴的填补与此有什么不同?
问题2 书上说到的PN结 的交界面 N型中电子向P型中扩散 所谓扩散是因为浓度不同 但是P型中多子为空穴 实际就是自由电子没有N型的多 所以实际上是否只有N型电子向P型转移 而P型只能接受N型的电子 随即空穴被完全复合,电子也消失了?
如果是这种情况 是否从N型到P型填补空穴的电子都是被激发的自由电子 它们到P型中只是和空穴复合 复合后空穴是消失的 随即就是空穴和电子的数量同时减少 而不存在本征半导体的在共价键中价电子(这个电子还处在共价键中未被激发) 替补(这种情况下空穴的数量没有减少只是移动)已被激发了的自由电子留下的空位?
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问题1 这种相邻共价键依次填补空穴的原因是什么 也就是电子空穴的动力是什么 是否需要热激发 这和N型半导体中 自由电子没受到共价键的束缚 所以很容易热激发而成为自由电子 P型半导体空穴的填补与此有什么不同?
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