Question

DXP什么是机械层

DXP什么是机械层，它的作用是什么？
还有图上的分别是什么层？

Answer 1

　　DXP机械层是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
　　topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。topsolder 和 bottomsolder是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的topsolder层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。toppaste和 bottompaste是钢板层，这个钢板不是存在于PCB上的，而是自动化SMD焊接使用的工装，用来给SMD涂覆锡浆（Paste）的，如果你的板子不打算进入大批量高速生产，不要考虑这个层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。

Answer 2

在dxp中我还发现这个功能，不过我以前用过一个笨方法，就是在机械孔的位置上放一个等大的或者是比他大一些的VIA，然后布线，这样就只需要通过design——rules——clearance设置电气规则就可以了，最后别忘记把它删除就行了。