Question

fpc工艺流程是什么

Answer 1

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！

Answer 2

说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线（TP板）
1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装

Answer 3

1.开料,钻孔,镀铜(整板镀),压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货.
2.开料,钻孔,压膜,曝光显影,镀铜(选择镀铜),去膜,压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货.
以上是FPC基本流程.....

Answer 4

开料 钻孔 沉镀铜 曝光 线路 清洗 贴合 压合 表面处理 丝印 电测 组装 冲切 FQC FQA 包装 出货
双面板流程