protel中做PCB时 Pad和Via有什么区别
我想放置几个过孔,用pad和via放置后,在“Broadin3D”观察的怎么是一样的?中间的孔都不是穿的,不知是怎么回事...
我想放置几个过孔,用pad和via放置后,在“Broad in 3D”观察的怎么是一样的?中间的孔都不是穿的,不知是怎么回事
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4个回答
意法半导体(中国)投资有限公司
2023-06-12 广告
2023-06-12 广告
STM32F103是一款高性能的嵌入式芯片,由意法半导体(STMicroelectronics)公司生产。它是STM32系列芯片之一,具有紧凑、低功耗、高性能等特点,被广泛应用于嵌入式系统中。STM32F103的主要特点包括:1. 集成了A...
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PAD是焊盘,VIA是过孔,都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的,可以焊锡在上面,而过孔则不行。
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是宽汪重要的电子部件,是电子元器件的慎笑仔支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子升虚印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是宽汪重要的电子部件,是电子元器件的慎笑仔支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子升虚印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
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先pad或via,改举巧再双击它,出现一个答卖对核键话框,其中的Hole Size就是设置孔的大小,值为0则无空。
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erc:就是检测滑槐原理图有没有出现错误,如果没有出现错误,说明你的原理图是正确的。
via:是过孔的意思,就是一层到另外一层的通道。
fill:填充的意思,就是如果你想把同一网饥迅络连在一起,减小干扰,就可以烂让此添加的。
pad:焊盘的意思
net:网络标号
via:是过孔的意思,就是一层到另外一层的通道。
fill:填充的意思,就是如果你想把同一网饥迅络连在一起,减小干扰,就可以烂让此添加的。
pad:焊盘的意思
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