protel中做PCB时 Pad和Via有什么区别
我想放置几个过孔，用pad和via放置后，在“Broadin3D”观察的怎么是一样的?中间的孔都不是穿的，不知是怎么回事...
我想放置几个过孔，用pad和via放置后，在“Broad in 3D”观察的怎么是一样的?中间的孔都不是穿的，不知是怎么回事
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PAD是焊盘，VIA是过孔，都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则不行。Board in 3D只是个示意性的东西，视觉上穿不穿的无所谓
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PAD是焊盘，VIA是过孔，都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则不行。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
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先pad或via，再双击它，出现一个对话框，其中的Hole Size就是设置孔的大小，值为0则无空。
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erc:就是检测原理图有没有出现错误，如果没有出现错误，说明你的原理图是正确的。
via：是过孔的意思，就是一层到另外一层的通道。
fill：填充的意思，就是如果你想把同一网络连在一起，减小干扰，就可以添加的。
pad：焊盘的意思
net：网络标号
via：是过孔的意思，就是一层到另外一层的通道。
fill：填充的意思，就是如果你想把同一网络连在一起，减小干扰，就可以添加的。
pad：焊盘的意思
net：网络标号
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