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扫描电镜,透射电镜
主要做形貌,是先测扫描再测透射,还是相反,还是只测其中一个?这两种测试手段的适用情况和区别分别是什么...
主要做形貌,是先测扫描再测透射,还是相反,还是只测其中一个?这两种测试手段的适用情况和区别分别是什么
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看表面形貌形态用扫描电镜,样品处理简单,扫描电镜可以直接观察你需要的表面,最好的场发射扫描电镜在1纳米以下分辨率条件下,可以有效观察10nm左右的结构形态形貌(高低起伏几何形状等),钨灯丝扫描电镜在3nm分辨率条件下,可以有效观察60nm以上的结构形貌,都是比较极限的观察条件。
由于电子穿透深度有限,所以使用透射电子一般无法观察大于几个微米厚度样品的表面形貌。
过去用TEM观察钢铁的表面形貌,需要制作复形碳膜,也就是现在样品表面蒸发几十纳米厚碳膜,然后把金属样品腐蚀掉,只留下复制了样品形貌的几十纳米厚的碳膜,然后用TEM观察这个碳膜,可以间接表征块状物体形貌。所以透射电镜基本无法直接观察表面形貌,需要把样品超薄切片或者离子减薄到微米级,才可以进行观察,一般观察的是内部结构的轮廓形态,不会有表面细节。实际上经过超薄处理的样品表面几乎是平的,没有细节,这个样品在扫描电镜下是没有任何形貌反差的,扫描电镜成像信号不会看到内部结构形态。透射电镜分辨率极高,对于几个纳米的结构形态会很轻松表征,进一步可以看到原子晶格排列。整个视场在几个纳米范围内。
如果真需要更加精细的在几十个纳米范围内观察样品形貌,上面的朋友讲的SPM(包括AFM,STM)也是不错选择,但对样品的严格程度和TEM差不多。
由于电子穿透深度有限,所以使用透射电子一般无法观察大于几个微米厚度样品的表面形貌。
过去用TEM观察钢铁的表面形貌,需要制作复形碳膜,也就是现在样品表面蒸发几十纳米厚碳膜,然后把金属样品腐蚀掉,只留下复制了样品形貌的几十纳米厚的碳膜,然后用TEM观察这个碳膜,可以间接表征块状物体形貌。所以透射电镜基本无法直接观察表面形貌,需要把样品超薄切片或者离子减薄到微米级,才可以进行观察,一般观察的是内部结构的轮廓形态,不会有表面细节。实际上经过超薄处理的样品表面几乎是平的,没有细节,这个样品在扫描电镜下是没有任何形貌反差的,扫描电镜成像信号不会看到内部结构形态。透射电镜分辨率极高,对于几个纳米的结构形态会很轻松表征,进一步可以看到原子晶格排列。整个视场在几个纳米范围内。
如果真需要更加精细的在几十个纳米范围内观察样品形貌,上面的朋友讲的SPM(包括AFM,STM)也是不错选择,但对样品的严格程度和TEM差不多。
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2024-10-29 广告
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我以前也毕设也做过电镜,是大肠杆菌的细胞表面的纳米金属颗粒,扫描电镜,透射电镜两个都做了。最后写论文的时候就用了扫描电镜的图,你说看主要做形貌,凡是需要看物质表面形貌的,都可以用扫描电镜,不过要要注意扫描电镜目前分辨率,看看能否达到实验要求。
两种测试手段的适用情况
凡是需要看物质表面形貌的,都可以用扫描电镜,不过最好的扫描电镜目前分辨率在0.5~1nm左右。如果需要进一步观察表面形貌,需要使用扫描探针显微镜SPM(AFM,STM).
如果需要对物质内部晶体或者原子结构进行了解,需要使用TEM. 例如钢铁材料的晶格缺陷,细胞内部的组织变化。当然很多时候对于nm 材料的形态也使用TEM观察。
区别
扫描电镜观察的是样品表面的形态,而透射电镜是观察样品结构形态的。一般情况下,透射电镜放大倍数更大,真空要求也更高。
扫描电镜可以看比较“大”的样品,最大可以达到直径200mm以上,高度80mm左右,而透射电镜的样品只能放在直径3mm左右的铜网上进行观察。
两种测试手段的适用情况
凡是需要看物质表面形貌的,都可以用扫描电镜,不过最好的扫描电镜目前分辨率在0.5~1nm左右。如果需要进一步观察表面形貌,需要使用扫描探针显微镜SPM(AFM,STM).
如果需要对物质内部晶体或者原子结构进行了解,需要使用TEM. 例如钢铁材料的晶格缺陷,细胞内部的组织变化。当然很多时候对于nm 材料的形态也使用TEM观察。
区别
扫描电镜观察的是样品表面的形态,而透射电镜是观察样品结构形态的。一般情况下,透射电镜放大倍数更大,真空要求也更高。
扫描电镜可以看比较“大”的样品,最大可以达到直径200mm以上,高度80mm左右,而透射电镜的样品只能放在直径3mm左右的铜网上进行观察。
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