PCB布线时 为什么尽量不要依靠敷铜连接地?
之前看到种说法“敷铜前要将地线、电源线连好再敷铜实在连不通再借助敷铜连接不要单单依靠敷铜连接地线电源线”1.不是很明白既然敷铜为什么不能简单地通过敷铜+过孔连接呢?反正最...
之前看到种说法
“敷铜前 要将地线、电源线 连好再敷铜 实在连不通再借助敷铜连接 不要单单依靠敷铜连接地线 电源线”
1.不是很明白 既然敷铜 为什么不能简单地通过敷铜+过孔连接呢?反正最终敷铜结果还是将原来布好的电源、地线合并了啊(当然 除了死区)
2.四层板的话,中间电源和地层,是不是就可以像上面说的,敷铜+过孔连接方式连接,尽量减少上下层上面的走线?
谢谢 展开
“敷铜前 要将地线、电源线 连好再敷铜 实在连不通再借助敷铜连接 不要单单依靠敷铜连接地线 电源线”
1.不是很明白 既然敷铜 为什么不能简单地通过敷铜+过孔连接呢?反正最终敷铜结果还是将原来布好的电源、地线合并了啊(当然 除了死区)
2.四层板的话,中间电源和地层,是不是就可以像上面说的,敷铜+过孔连接方式连接,尽量减少上下层上面的走线?
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这个说法还是有道理的。地线和普通的信号线不同,还是要区别对待的,比如说3W规则,宽度为W的信号线需要有3W的地线作为它的回路,以保证有好的信号完整性,切忌认为地线只要连通的就好。敷铜前先将地线连好,就是为了人工的保证地线对于PCB上所有元件来说都畅通,且足够宽。
反之,如果有的元件的参考地如果是通过一个过孔和曲折的连线才到达电源地的,那么这个元件的回路状态很不好,容易出问题,容易受其它模块串扰影响,地纹波大,数字信号的话甚至有误码。
对于问题2:4层板的第二层一般是参考地,用你说的敷铜+过孔就解决了多数信号地线的走线难题,但是还是要注意过孔如果太少,top层的地连接不够好,尤其是死区什么的,但是过孔太多又会有切断地平面连续通路的风险,视具体情况应变。造成的不良影响也和具体的电路性质有关。
反之,如果有的元件的参考地如果是通过一个过孔和曲折的连线才到达电源地的,那么这个元件的回路状态很不好,容易出问题,容易受其它模块串扰影响,地纹波大,数字信号的话甚至有误码。
对于问题2:4层板的第二层一般是参考地,用你说的敷铜+过孔就解决了多数信号地线的走线难题,但是还是要注意过孔如果太少,top层的地连接不够好,尤其是死区什么的,但是过孔太多又会有切断地平面连续通路的风险,视具体情况应变。造成的不良影响也和具体的电路性质有关。
追问
谢谢啊 我还想问下 那么敷铜是不是就不用考虑敷铜层的电流流向问题了?
比如我某片铜是个环形的 没关系吧?
追答
是不是考虑敷铜层的电流流向问题跟电路板的实际情况有关,要看看较大电流流入流出地层的节点,分析一下它们的电流路经是否走了环路。
一般的分析方法是:
直流电流回路按电流路经最短来找,交流电流回路按电流路经包围面积最小来找
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