pcb的设计流程
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PCB在材质上来说有：铜，树脂，陶瓷，吕基
软硬程度：软板和硬板
表面处理：裸铜板，松香板，喷锡板，化学锡板，化学金，喷金，化学银，还有松香+化学金，松香+化学锡，金手指卡板等等
还有高新技术产品和非高新技术产品。
一般流程：开料，裁板--钻孔--沉铜（化学铜）--一次铜--线路（制作干膜程序）--蚀刻，二次铜---中检（检验）---防焊丝印---文字丝印---成型---测试----成检 ---包装入库
软硬程度：软板和硬板
表面处理：裸铜板，松香板，喷锡板，化学锡板，化学金，喷金，化学银，还有松香+化学金，松香+化学锡，金手指卡板等等
还有高新技术产品和非高新技术产品。
一般流程：开料，裁板--钻孔--沉铜（化学铜）--一次铜--线路（制作干膜程序）--蚀刻，二次铜---中检（检验）---防焊丝印---文字丝印---成型---测试----成检 ---包装入库
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