LED灯珠好还是LED贴片好??
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LED灯珠。
大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠,1-3W共存大功率LED灯珠,COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。
小功率LED灯,一般是采用贴片灯珠,主要包括这几种:5050灯珠,每颗0.2W,3528灯珠,每颗0.06W,3014灯珠,每颗0.1W,5630灯珠,每颗0.5W,5730灯珠,每颗0.5W。
从产品成本角度讲,大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本,大功率LED本身的造价要高,大功率的LED要加铝散热片,而小功率只要用普通电路板,加上自然散热就可达到要求。
扩展资料:
注意事项:
产品应在自包装之日起一年内使用,包装袋未拆封前,应在温度5~30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
包装袋拆封后,产品必需在24小时内焊接使用完毕,否则产品必需在温度5~30℃、相对湿度<30%的环境中储存且时间不长于一周;若有不用的产品,请放回防潮袋密封保留。
若产品超出上述储存要求或受潮,则其必需在60±5℃前提下烘烤12小时。
产品电极表面是镀金的,轻易遭受侵蚀或变色造成焊接难题,建议尽早及时使用。
参考资料来源:百度百科-LED灯珠
参考资料来源:百度百科-LED贴片
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里边的芯体都是一样的,灯珠的角度可以做的非常小,(光线比较集中,射的远,但照射范围有限,)贴片的一般角度做的比较大。补充:
灯珠功率大,贴片功率小
消费者在购买LED灯时,经常会听到销售人员在介绍LED灯具说,这是大功率LED灯,那个是小功率的LED灯,不明白是什么意思,那么什么是大功率LED灯?什么是小功率LED灯?这两者之间有什么区别,都应用在哪些方面?SIMITTER 饰美特LED照明给大家介绍一下。 1、LED灯珠的功率不同 大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠,1-3W共存大功率LED灯珠,COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。 小功率LED灯,一般是采用贴片灯珠,主要包括这几种:5050灯珠,每颗0.2W,3528灯珠,每颗0.06W,3014灯珠,每颗0.1W,5630灯珠,每颗0.5W,5730灯珠,每颗0.5W。 2、成本不同 从产品成本角度讲,大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本,一是大功率LED本身的造价要高,二是大功率的LED要加铝散热片,而小功率只要用普通电路板,加上自然散热就可达到要求。 3、应用的LED灯具不同 大功率LED基本上是使用在对单位面积内对光源要求高的产品上,如LED天花灯、LED投光灯、LED球泡灯、路灯等方面。 小功率LED基本上是使用在可贴片面积较少,且散热不好处理,对单位面积内的光源发光要求不高的产品上,如LED吸顶灯,LED日光灯,LED面板灯,LED灯带等。
灯珠功率大,贴片功率小
消费者在购买LED灯时,经常会听到销售人员在介绍LED灯具说,这是大功率LED灯,那个是小功率的LED灯,不明白是什么意思,那么什么是大功率LED灯?什么是小功率LED灯?这两者之间有什么区别,都应用在哪些方面?SIMITTER 饰美特LED照明给大家介绍一下。 1、LED灯珠的功率不同 大功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠,1-3W共存大功率LED灯珠,COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率最大可以做到200W以上。 小功率LED灯,一般是采用贴片灯珠,主要包括这几种:5050灯珠,每颗0.2W,3528灯珠,每颗0.06W,3014灯珠,每颗0.1W,5630灯珠,每颗0.5W,5730灯珠,每颗0.5W。 2、成本不同 从产品成本角度讲,大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本,一是大功率LED本身的造价要高,二是大功率的LED要加铝散热片,而小功率只要用普通电路板,加上自然散热就可达到要求。 3、应用的LED灯具不同 大功率LED基本上是使用在对单位面积内对光源要求高的产品上,如LED天花灯、LED投光灯、LED球泡灯、路灯等方面。 小功率LED基本上是使用在可贴片面积较少,且散热不好处理,对单位面积内的光源发光要求不高的产品上,如LED吸顶灯,LED日光灯,LED面板灯,LED灯带等。
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里边的芯体都是一样的,灯珠的角度可以做的非常小,(光线比较集中,射的远,但照射范围有限,)贴片的一般角度做的比较大。补充:
灯珠功率大,贴片功率小
消费者在购买LED灯时
灯珠功率大,贴片功率小
消费者在购买LED灯时
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普朗克光电为您解答:
您好,LED贴片灯珠主要参考使用了什么物料封装,比如用铜支架的肯定比铁支架的要好,进口芯片比国产芯片要好,分选的芯片比圆片要好,等等,也就是说所使用的物料是一个比较重要的点,其次就是封装厂的技术实力,品质管控能力以及售后服务,你可以了解一下普朗克,希望能够帮到您!
您好,LED贴片灯珠主要参考使用了什么物料封装,比如用铜支架的肯定比铁支架的要好,进口芯片比国产芯片要好,分选的芯片比圆片要好,等等,也就是说所使用的物料是一个比较重要的点,其次就是封装厂的技术实力,品质管控能力以及售后服务,你可以了解一下普朗克,希望能够帮到您!
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这两个只是工艺区别 一个是DIP插件,一个是SMD贴片工艺,贴片档次高一些,发光面积大,从远看更清悉,5-10米范围用贴片更好!
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