什么是封装?为什么封装是有用的
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
扩展资料
1、芯片封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等，
2、封装形式
普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
3、封装体积
最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
参考资料来源：百度百科-封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
扩展资料：
一、封装过程
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”（Dual In-line Package，DIP）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料）。
再用多根金属线把Die上的金属接触点（Pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
二、发展进程
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
参考资料来源：百度百科-封装
封装被广泛应用于各个行业各个领域。你问的大概是在IT界的封装，这又分为软件封装和硬件封装两大类。
一.硬件封装：
数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越容易被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。比如现在的电脑中央处理器（CPU）、随机存储器（RAM内存条）等等，都会封装，封装工艺一般就是加一个金属壳。可以提高散热能力，增强屏蔽电磁干扰的能力，屏蔽灰尘等等。
二.软件封装：
软件封装又分为两种，一种是底层的封装，一种是发布前的封装。
1.底层封装，软件是用编程语言写成的，语言中有一个很重要的组成，叫做“函数”，一般都会把函数封闭起来，对外预留几个数据接口，隐藏函数内部的情况。这就叫封装。这种封装是底层封装，对用户来说是没什么影响的，但是对于编程人员来说，用封装好的函数会极大的提高程序编写效率。
2.发布前的封装。我们在安装软件的时候，经常会遇见这种情况：一个安装文件，双击安装以后，在安装路径里会出现一大堆文件。比如QQ，下载回来的就是一个安装文件，在安装以后，QQ目录里会出现数千个文件。这么一大堆文件是从哪里冒出来的呢？这就是腾讯在QQ发布前把运行QQ所需要的文件都打包封装起来了，变成了一个安装包。发布前封装方便下载和传播，大部分程序都会在发布前进行封装。
3.操作系统也可以封装（重新封装）。但是和第二种封装稍有不同，系统封装（重封装）的时候会把有关用户的信息清除掉，把系统有关信息重置，把相关文件打包等等。封装后的系统就是一个全新的系统了。
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