pads layout灌铜命令中的flood和hatch有什么区别么？
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比较好理解的方法可以这样理解:flood是用来重新给PCB板灌铜或刚LAY好的板子灌铜.而hatch是用来恢复灌铜,因为PADS当你关提已铺好铜的PCB文件,再重新打开PCB时,看到的文件是看不到铜了,只有铜框,当你想看到你以前铺好铜的文件只要点中hatch就能恢复你以前铺铜的状态.比如你发一个PCB文件给你老大检查你的PCB看合不合格,你老大为了在不变动你的文件,当然包括也不改变你的铺铜方式,你老大只要点一下hatch这个功能,文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件.
参考资料： P
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如楼上所说flood是重新灌铜针对修改过的PCB，修改过的一定要选ood重新灌铜不然就PCB出错了短路了。hatch恢复灌铜，这个恢复应该能理解吧 。不管有没有修改最好选flood是重新灌铜比较好些，因为有时不小心动了哪里不知道。
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flood是重新灌洞,hatch恢复原先灌好的铜
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