在PCB中，设计元器件封装库的基本流程是怎样的
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1。找到元件的规格书（Datasheet），查到元件尺寸等相关资料；
2。打开库文件，点建立新元件；
3。在TopLayer层，放置元件脚焊盘（有孔焊盘则放在Multi_layer层）；
4。在TopSilk层，画元件外形；
5。在TopSolder层，画阻焊窗（特殊元件才需要）；
6。给元件取名，保存。
2。打开库文件，点建立新元件；
3。在TopLayer层，放置元件脚焊盘（有孔焊盘则放在Multi_layer层）；
4。在TopSilk层，画元件外形；
5。在TopSolder层，画阻焊窗（特殊元件才需要）；
6。给元件取名，保存。
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原理图元件的封装脚位与焊盘名称一致就行.流程是先做元件本体再做脚位
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