Question

高通骁龙625处理器和联发科X20处理器那个更好

Answer 1

大家都说X20不如625，X25不如652这是真实存在的，所以大概就是比625的水平高些X25是X20的升级版，X25那两个大核几乎不运行，一运行就发热降频，那就等于没有，所以，10核等于8核（所以只能算是X10的高频版），要让X25发挥稳定一点，发热少一些，只能锁核降频，X10实际使GPU两个都差不多，不要以为X25很厉害，发热大影响性能的！X25玩一会就发热开始卡顿，高通骁龙625玩一会有点温度但是不影响GPU的持续稳定发挥！再说功耗，高通骁龙625优势明显，还有基带优势！功耗低，性能稳定X25发热厉害，影响寿命的！功耗高，性能不稳定！联发科断流问题严重，不知道X25有没有！但是单单发热这一项，影响续航不说，还使得性能大打折扣！综合分析，高通骁龙625/652是款非常优秀的处理器，X25就CPU很厉害，但是平时使用那两个大核偶尔跳出来而已！玩大游戏大核还是不顶事，一开始运行就发热，然后降频。平时使用也很耗电，工艺问题！CPU发热大影响寿命！联发科祖传断流，不知道X25会不会！X25就是比X10多了两个几乎不开的大核，性能有所提升，但是要稳定只能锁核不让它发热，那就只能发挥出比高通骁龙625的水平高些X25比晓龙625要强

Answer 2

Helio X20是三丛十核，比骁龙625性能强很多，
Helio P10和骁龙625的架构差不多，都是八核A53，不过骁龙625制程先进，功耗控制好。

Answer 3

1. 高通骁龙625处理器，采用A53八核心设计，其单核频率最高可达2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。

2. 联发科Helio X20定位高端，采用了三丛十核的架构，平均功耗相比传统双丛集降低了30%，同时运算能力提升了15%；Helio X20集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU。

• 中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

• 中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

• CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。

• 逻辑部件

• 英文Logic components；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

• 寄存器

• 寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。

• 控制部件：英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。

• 其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。

• 微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。

Answer 4

625