Question

如何使用PADS设计邦定IC封装

Answer 1

邦定IC的封装和普通IC的封装设计是一样的，主要是跟椐邦定IC本身的脚位和PCB板类型来订，焊盘的数量和大小了。

例如：邦定IC总共有160个脚，那四边的脚分别是40个脚，如果PCB板的类型是双面板，当结构够大时，可以把每个焊盘做成1.5*0.5MM以上的尺寸，间距尽可能做到0.25MM以上，这个把元件的各边的40个脚都做成这样的，再加上一些丝印，区分一下第一脚，即可。把IC外围的走线完成，当PCB打样回来了以后，直接叫邦定厂用机器邦定好就OK了。