led点胶机影响精度因素有哪些
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1,在运用全自动点胶机进行LED产品的封装时,需要特别注意的是对点胶机的出胶量的操控,也就是点胶机点胶压力的设置,全自动点胶机压力太大会造成胶水溢胶,压力太小会出现漏dian或者点胶不均匀的问题。导致达不到产品的工艺要求就会对公司效益带来损失。
2,在运用全自动点胶机进行LED芯片封装时,需要扫除胶体内的气泡,注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及具体的细节计划来设定封装的流程。
3,在运用全自动点胶机进行LED产品封装时,需要注意对点胶机点胶针头的选择,针头根据产品大小和胶点的直径来选择,一般情况下,点胶机点胶针头应该是胶点大小的一半。
2,在运用全自动点胶机进行LED芯片封装时,需要扫除胶体内的气泡,注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及具体的细节计划来设定封装的流程。
3,在运用全自动点胶机进行LED产品封装时,需要注意对点胶机点胶针头的选择,针头根据产品大小和胶点的直径来选择,一般情况下,点胶机点胶针头应该是胶点大小的一半。
深圳市禾盛邦科技
2023-10-20 广告
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