Question

SMT贴片机的回流焊和波峰焊是什么意思？

Answer 1

SMT贴片机的回流焊和波峰焊是两种常见的表面贴装技术中用于连接SMT贴片元件的焊接方法。
1. 回流焊(Reflow
Soldering)：回流焊是一种将焊料粘贴在SMT贴片元件引脚和PCB焊盘上，然后通过回流炉进行加热的方法。在回流炉中，焊料会被加热到熔点以上，使其液化并将贴片元件与PCB焊盘焊接在一起。随后，焊料在过炉区域冷却凝固，形成可靠的焊接连接。
2. 波峰焊(Wave
Soldering)：波峰焊是一种通过将PCB上的元件引脚浸入液态焊料中来实现焊接的方法。在波峰焊工艺中，预先涂覆焊膏的PCB放置在传送带上，然后通过波峰焊炉，液态焊料形成波浪状，PCB通过焊料波浪，使焊料涂覆在元件引脚上，最后焊料冷却凝固，完成连接。
总的来说，回流焊适用于SMT贴片元件的焊接，通过加热焊料使其熔化并连接元件与PCB;而波峰焊适用于THD(Through-Hole
Device)插件元件的焊接，通过将PCB浸入液态焊料中实现焊接。两种方法各有优势，根据具体的生产需求和元件类型选择适合的焊接方法。

Answer 2

什么是回流焊？

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区

 

什么是波峰焊？

将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成，其主要材料是焊锡条

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回流焊和波峰焊的区别

1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

3.回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

 

 

 

Answer 3

什么是回流焊？

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区

 

什么是波峰焊？

将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成，其主要材料是焊锡条

 

回流焊和波峰焊的区别

1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

3.回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。