Question

SMT贴片加工中为什么会出现短路现象？

Answer 1

在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，对于SMT贴片短路现象需要十分重视。
一、模板　　
SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下，所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。　　解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。　　
二、印刷
SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意以下问题：
1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。　　
2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。　　
3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。
三、锡膏
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。　　
四、贴装的高度
对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。　　
五、回流
在SMT贴片加工回流过程中，如果出现以下几种状况，也有可能导致短路现象发生，如：　　
1、升温速度太快;
2、加热温度过高;
3、锡膏受热速度比电路板更快;
4、焊剂润湿速度太快等。

Answer 2

排除设计问题常见的短路大致原因如下：1.零件本体受潮，2.印刷短路（刮刀压力，脱膜速度等），3.钢网开口方式不正确，4.钢板开口内壁抛光不好，5.贴片偏移或贴片高度不对，等等。来自靖邦科技的经验。

Answer 3

在SMT(Surface Mount Technology)贴片加工过程中，可能会出现短路现象的几个常见原因包括：
1.
**焊料过多**：如果在贴片过程中涂覆的焊膏或涂覆的焊料过多，可能会导致元件之间的引脚之间形成短路。这可能是由于生产设备设置不正确或者焊膏/焊料应用的不均匀造成的。
2.
**元件位置偏移**：如果元件在贴片过程中位置偏移或倾斜，可能会导致元件之间的引脚之间发生短路。这可能是由于设备故障、人为操作不当或者PCB设计不良引起的。
3. **过热**：过高的焊接温度或者过长的焊接时间可能会导致焊料流动过多，从而形成短路。这可能是由于焊接工艺参数设置不当或者设备故障引起的。
4.
**PCB污染**：如果PCB表面有油污、灰尘或其他杂质，可能会导致焊料在不应该连接的地方形成短路。因此，保持PCB表面清洁是预防短路的重要措施之一。
5. **元件损坏**：如果元件本身存在引脚短路或者其他缺陷，可能会导致贴片过程中出现短路。因此，在使用元件之前进行检查和筛选是非常重要的。
为了避免SMT贴片加工中的短路问题，可以采取以下措施：
- 确保生产设备设置正确，并且焊接工艺参数合适。
- 进行定期的设备维护和校准，以确保设备正常运行。
- 进行PCB表面的清洁和检查，确保没有污染或杂质。
- 对元件进行质量控制和检查，确保元件没有损坏或缺陷。
- 培训操作人员，确保他们了解正确的操作方法和质量控制标准。
通过以上措施的采取，可以有效地减少SMT贴片加工中出现短路现象的可能性。