Question

AD13负片打印的时候发现的，DIP封装的器件都只有过孔，没有焊盘，我按TAB把layer中的mu

AD13负片打印的时候发现的，DIP封装的器件都只有过孔，没有焊盘，我按TAB把layer中的multi layer改成top layer就成了手掌处的情况，有焊盘没过孔，怎么设置才又有焊盘又有过孔呢？打印设置里我是按着multi黑,top白,mechanical黑放置的，小白一个还在摸索中

Answer 1

不知道是视觉差还是什么，我看你的打印预览里有焊盘呀，或者你试试我这种方法，打印预览进去后，右键选择configuration,在弹出的窗口里面将hole 勾选上，如下图：这样打印预览就会既有焊盘又会有孔。

追问

选了hole的，我去看了一些其他人做的负片好像也是这样的

追答

那就是这样的，你说的把multi-layer取消，只显示toplayer，就能显示焊盘，应该是你的错觉，如果同时保留multi-layer和toplayer，应该是有焊盘和焊孔的，看我的电路，第一个是不选择hole，第二个是选择hole，不选hole,就看不到过孔，只看到焊盘，选择hole，就能看到灰白色部分的孔，有椭圆形焊盘。