Question

Allegro中建封装高度的时候，placebound层总是点不到为什么?

建封装的时候placebound层已经建好了，但是设置零件高度的时候placebound层总是点不到所以设置不了高度，不知道为什么？

Answer 1

可能是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开，或者是Find处没勾选Shapes.。

allegro，原意是快速地，或指快板。有许多产品以此作名，最出名的有c/c++的免费的开源的游戏库，还有一个是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，"封装"主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

Answer 2

setup-areas-Package Height后点选实体外圈

图1

图2

说出来你们可能不信，我是画好封装后，怎么点也不好用；关闭软件重启以后，怎么点都能把高度设置点亮，喵了个咪的！！！

Answer 3

是不是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开，或者是Find处没勾选Shapes....

Answer 4

allegro设置高度的时候，边框要放在PLACE_BOUND_TOP(BOTTOM)层，并且只能用add矩形绘制边框，矩形绘制的边框在框内会出现格点，这样在设置高度的时候才能被选中，setup-areas-Package Height。