厚膜NTC热敏电阻有哪些特点?
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2019-08-01 · 百度认证:深圳市开步电子有限公司官方账号
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陶瓷厚膜NTC热敏电阻在结构和制造工艺上做了大幅改变,这种产品为厚膜结构,它采用了成熟的厚膜制造工艺,在陶瓷基板上印刷一层较厚(30uM)的NTC陶瓷材料,再配以特殊的电极结构,然后进行烧结而成。如下图所示:
陶瓷厚膜NTC热敏电阻的特点如下:
1、产品整体厚度只有第一代、第二代产品的一半,对温度的反应时间极快。
2、由于是厚膜结构,焊接造成的热冲击十分小,适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。
3、可以进行阻值修正,全温度范围温度检测精度可以做到±0.1℃。
4、产品的阻值和B值调整受尺寸影响小,比较灵活。
5、特殊的端部电极结构,可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力,弯曲测试对产品的性能影响很小。
6、安全工作模式,当热崩溃发生时,会安全断开,产品不会有过热情况发生。
7、产品在双85、高温、低温以及热冲击等恶劣环境的可靠性测试下,表现出非常好的稳定性和可靠性。
8、厚膜NTC产品的性价比很高,很可能成为未来主流的NTC贴片热敏电阻产品。
目前采用这种工艺的制造商主要有Tateyama,KOA,开步电子(Resistor Today)。
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