Question

集成电路为什么可以刻在硅片上

我不是学电的，问题提的不专业请谅解
比如以前我们在物理中学的导线或者说是连接电阻的电线在集成电路中是如何体现的？我知道是用光刻技术实现，是不是相当于刻成一条线一条线（腐蚀成沟槽？）那种然后把电阻电容那种连起来

Answer 1

集成电路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。方法是在硅片涂满一层保护膜，让后通过光刻方式将需注入离子部分的保护膜去掉，然后像硅片注入离子，无保护膜部分被注入离子，形成P结（沟）或N结（沟），然后类似的方法制作其他布分。集成电路的导线，一般是电路连接的最后一道工序。同样用光刻，将需要布线的不部分裸漏出来，然后给硅片蒸铝，去掉保护膜后，原来裸漏布分被直接到硅片上的铝保留下来，形成导线。或者像PCB制作，先大面积蒸铝，然后涂保护膜，光刻，然后将不需要的部分票洗掉，形成导线。

Answer 2

导线并不是硅片本身，而是由铝或是铜组成的，一般都是采用溅射的办法镀金属然后再光刻腐蚀成导线。补充上面那位朋友说的：硅片一般先要氧化在表面形成一层二氧化硅薄膜，然后在这层薄膜上光刻开窗，在开窗的位置离子注入，掺杂出P或N型半导体，然后还会反复的氧化开窗，最后二氧化硅会成为绝缘层用来保护导线不会与下面的原件发生短路

Answer 3

首先，一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。而对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，所以Nmos的衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。
再形象一点，就是，集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离。
而对于为什么用硅，便宜不是用他的原因，因为它的半导体性质，才利用它。通过不同的掺杂形成P型和N型，一个多空穴，一个多电子，从而作用。GaAs贵，但是性能也好，多用于高速电路和军工方面。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。