Question

pcb电路怎么做过孔

Answer 1

主要是：钻孔(drill)、沉铜电镀（plating）
1、过孔作用：在线路板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。
2、过孔制作：先钻孔，然后対孔进行导电处理（预金属化有了导电能力）即黑化，然后就可以对孔壁实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连通。

Answer 2

过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用。

Answer 3

PCB板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1）信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2）电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3）散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。