设计PCB板上的Mark点要考虑哪些问题?

MARK点有什么要求?在PCB板上怎么标识?... MARK点有什么要求?在PCB板上怎么标识? 展开
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sezhi902
2012-02-09 · TA获得超过101个赞
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比较基础的一点就是原边,副边隔离,在板子上直接镂空。还有就是回路尽可能的短,以免造成不必要的回路损耗。建议多看看别人做的板子,分析别人为什么做。
宏锦鑫
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wolffelix
2012-02-09 · TA获得超过132个赞
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1.MARK点形状:Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆,材料为裸铜(可以由清澈的防氧化涂层保护)、镀锡或镀镍,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果,MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2.空旷区:MARK点周围应该有圆形的空旷区(空旷区的中心放置MARK点),空旷区的直径是MARK直径的三倍
3.Mark位置:PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称(以防呆)。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。即:以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好。(建议距板边5MM以上)
4.MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。
5.MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点,或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近),距离不低于5mm,以免在生产过程中设备误照
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