Question

什么是PCB电路板的工艺要求呢？

Answer 1

PCB(Printed Circuit
Board，印刷电路板)作为电子设备中重要的组成部分，需具备一定的工艺要求，以保证电路板的质量和性能。以下是几个常见的PCB电路板的工艺要求：
1. 清晰度要求：PCB电路板的印刷线需保持清晰，尺寸精确，无露铜断裂、短路、断路等问题。
2. 焊接质量：焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准，保证焊接牢固，并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。
3. 禁用锡钢网网眼：在制造过程中，应禁用锡钢网网眼，以避免在印刷过程中存留杂质，影响印制质量。
4. 控制PCB板厚度误差：PCB电路板的厚度误差需要控制在合理范围之内，以保证板形稳定。
5. 控制PCB表面平整度和光泽：在制造过程中，需要特别注意PCB电路板表面平整度和光泽，避免表面有不平或异物，导致厚度偏差或其他质量问题。
6. 控制PCB板位移和扭曲：
PCB电路板的制造要保证板位移和扭曲量趋于零，否则会导致电路板上元器件和连接线脱落或损坏，影响整个电子设备的使用寿命和性能。
总之，在PCB电路板的制造过程中，除上述几个要点外，还需要结合具体应用需求和标准规定，严格控制各个环节的质量和工艺，以确保PCB电路板的质量和性能。

Answer 2

1 .PCB板在初焊完成后，应即统一编号（年号后两位+流水号）。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应在板子另外位置（一般应在96弯针侧面）再书写同一编号。为管理方便，此编号应永久保留。编号管理由库管员负责。
2.为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤，在加工、运输、保管板子过程中，应注意轻拿轻放，板与板之间一般应隔离码放，或逆向（即面对面或背靠背）码放。
3.为防止静电效应，对可能接触有源器件的操作要求戴手套进行。如果现场确无条件，则必须采取安全措施，确保器件安全。
4.PCB板在测试通过后（即已具备上机条件），操作者应负责对整板进行后整理工作，内容包括：
（1）剪除过高的管脚，并注意清除干净板上的金属残留物。
（2）正面飞线应尽可能顺势隐蔽，背面飞线原则上应走捷径；焊点和较长的飞线须 用玻璃胶覆盖、固定，并尽可能少用胶。
（3）清除多余的标识（如调试过程中所做的故障现象记录须清除）。多余的器件应完全剪除。
（4）同一台装置所配后档板颜色应基本一致。螺丝、垫片、提梁应该完整和一致。检查各类螺丝，应当保持紧固。
（5）用毛刷和洗板液清洁表面，使板及板上物没有浮尘和明显污痕污物。如果用棉球沾液清除污物，还须注意清除掉残留的棉絮。
（6）焊盘残破的PCB板不得用于新机；但轻微损坏的，在采取工艺措施并确保质量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。
5 .对返修装置的返修 PCB板处理原则同上。
6 .上述后整理工作除另有安排外，均由负责PCB板测试、修理的操作者承担，总装者有责任复查和补正后再装机。

Answer 3

工艺要求：1、板材材质 2、板材厚度 3、铜箔厚点 4、是否需要油墨或者喷漆及相应颜色 5、是否需要丝印（也就是字符）及丝印颜色
一般的板以上要求就够了，特殊要求严格的还要指明耐压，耐温等。

Answer 4

首先你要提供你的pcb设计文件，另外关于板厚，是否阻焊，是否丝印，板材要求，外形加工是否有公差要求，是否有阻抗要求，只要是涉及到你的pcb特殊的地方最好都要说明。
你要是做板子的话，可以找我~

Answer 5

一般pcb都会包含的有最小线宽、最小孔径、铜厚、最小线距、表面工艺是沉金还是HAL，等等、多逛逛与pcb相关的论坛吧，会帮助你很多的，希望能帮到你。