电容式压力变送器和扩散硅压力变送器的区别是什么?
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电容式变送器有一个可变电容的传感组件,称为“δ"室。该传感器是一个完全封闭的组件。过程压力、差压通过隔离膜片和灌充液硅油传到传感膜片引起位移,传感膜片和两电容极板之间的电容差由电子部件转换成(4~20)mA的两线制输出的电信号。电子放大电路由解调器、振荡器、振荡控制放大器、电流检测器、电流控制放大器、电流限制控制器、基准电压、稳压器等组成。通过它们对电容信号进行检测,从而控制振荡频率,再将其转换为电流输出。
电容变送器优点:1.可做到极低压力 2.抗过载能力强 3.精度高
缺点:1.高压测量缺乏优势 2.传感器封装工艺要求高
扩散硅压力变送器通过温度传感器把温度信号变为电信号,再由前置放大器把此电信号放大滤波,送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下:
被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号
被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上,使膜片产生与介质压力成正比的微小位移,正常工作状态下,膜片最大位移不大于0.025毫米,电子线路检测这一位移量后,即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上,由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米,因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米,所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形,该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。
扩散硅压力变送器的主要特点
1、稳定性高-每年优于0.1%满量程。
2、温度偏移小-由于取消了测量元件中的中介液,因而传感器不仅获得了很高的测量精度.
3、可靠性好-采用大规模IC,电路可靠性好,抗干扰性能强。
4、适用性广-产品具有多种型号,多种过程连接形式,可适应工业测量中的各种介质。
5、安装维护简便产品结构合理,体积小,重量轻,可直接任意位置安装。
缺点是:1. 低于0℃后,温度稳定性大幅度降低 2.不能承受动态压力 3.膜片较易损伤
电容变送器优点:1.可做到极低压力 2.抗过载能力强 3.精度高
缺点:1.高压测量缺乏优势 2.传感器封装工艺要求高
扩散硅压力变送器通过温度传感器把温度信号变为电信号,再由前置放大器把此电信号放大滤波,送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下:
被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号
被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上,使膜片产生与介质压力成正比的微小位移,正常工作状态下,膜片最大位移不大于0.025毫米,电子线路检测这一位移量后,即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上,由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米,因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米,所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形,该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。
扩散硅压力变送器的主要特点
1、稳定性高-每年优于0.1%满量程。
2、温度偏移小-由于取消了测量元件中的中介液,因而传感器不仅获得了很高的测量精度.
3、可靠性好-采用大规模IC,电路可靠性好,抗干扰性能强。
4、适用性广-产品具有多种型号,多种过程连接形式,可适应工业测量中的各种介质。
5、安装维护简便产品结构合理,体积小,重量轻,可直接任意位置安装。
缺点是:1. 低于0℃后,温度稳定性大幅度降低 2.不能承受动态压力 3.膜片较易损伤
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