环氧树脂6101配方
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深圳市上乘科技有限公司
2020-02-26
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一、 粘合剂
配方一:
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h+180℃/4h τ>36.6MPa
配方二:酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5
80℃/1h+130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三:H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20 650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑(100目) 8 β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa,60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中,浇铸各种电气部件、大型绝缘设备,用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时,须用脱模剂,例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等,浇铸过程中要消除气泡,①加热驱赶气泡;②轻口倾注浇铸料;③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一:
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50
石英粉(>270目) 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h+120℃/1h +150℃/2h+180℃/4h+200℃/6h δ抗弯=113.8MPa,δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3, ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二:
634#环氧树脂 100 铝粉(100-200目) 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h+160℃/12h+180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂,有普通双酚A 型如681#、6101#、634#,酚醛型环氧树脂644#,脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等,促进剂为三乙醇胺。
配方一:
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天, 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二:
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h+260℃/1天
配方三:
634#环氧树脂 32 3193#聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料:
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种,其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前,其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四: 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂(2503#) 15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件: 150。C/2h
五、点焊胶粘剂
配方一:E-3胶
甲:618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30 乙:2E4MZ 3
DAP(苯二甲酸二烯丙醋) 5 (过氧化甲乙酮60%) 0.56
丙:丙烯腈改性乙二胺 甲:乙:丙=140:15.6:4
先点焊后灌胶,常温固化24H,再70℃ 固化1H,100℃固化3H,τ-60℃﹥25 mpa,τ﹥25 mpa,τ60℃﹥18 mpa,用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。
配方二:1506胶
甲:W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
乙:W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐 3 液体聚基丁腈 20 618# 10
丙:sncl2和乙二醇液 适量 甲:乙:丙=10:5:0.06
先点焊后注胶,150℃/4H,吕合金:
温度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
不均匀扯离强度:吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
配方三:SY-201胶
618# 液体聚硫 低分子酰胺 双氰胺 600#稀释剂 2#白碳黑
先涂胶后点焊120℃/4H ,用于吕合金点焊胶接。
温度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
配方四:sy-146胶
E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺 10 多乙烯多胺 2-4
双氰胺 8 600#稀释剂 0-20
涂胶后点焊,室温12H再120℃/4H, τ=28mpa,τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
配方五:JH-2胶 E-44 100 顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
用途同上。
配方一:
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20
160℃/2h+180℃/4h τ>36.6MPa
配方二:酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5
80℃/1h+130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三:H703胶
618# 100 环氧化聚丁二烯树脂 20 650#聚酰胺 20 600#双缩水甘油脂 10
咪唑(100目) 8 β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa,60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中,浇铸各种电气部件、大型绝缘设备,用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时,须用脱模剂,例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等,浇铸过程中要消除气泡,①加热驱赶气泡;②轻口倾注浇铸料;③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一:
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50
石英粉(>270目) 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h+120℃/1h +150℃/2h+180℃/4h+200℃/6h δ抗弯=113.8MPa,δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3, ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二:
634#环氧树脂 100 铝粉(100-200目) 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h+160℃/12h+180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂,有普通双酚A 型如681#、6101#、634#,酚醛型环氧树脂644#,脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等,促进剂为三乙醇胺。
配方一:
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4
室温10天, 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二:
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h+260℃/1天
配方三:
634#环氧树脂 32 3193#聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料:
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种,其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前,其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四: 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂(2503#) 15 DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件: 150。C/2h
五、点焊胶粘剂
配方一:E-3胶
甲:618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30 乙:2E4MZ 3
DAP(苯二甲酸二烯丙醋) 5 (过氧化甲乙酮60%) 0.56
丙:丙烯腈改性乙二胺 甲:乙:丙=140:15.6:4
先点焊后灌胶,常温固化24H,再70℃ 固化1H,100℃固化3H,τ-60℃﹥25 mpa,τ﹥25 mpa,τ60℃﹥18 mpa,用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。
配方二:1506胶
甲:W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
乙:W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐 3 液体聚基丁腈 20 618# 10
丙:sncl2和乙二醇液 适量 甲:乙:丙=10:5:0.06
先点焊后注胶,150℃/4H,吕合金:
温度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
不均匀扯离强度:吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
配方三:SY-201胶
618# 液体聚硫 低分子酰胺 双氰胺 600#稀释剂 2#白碳黑
先涂胶后点焊120℃/4H ,用于吕合金点焊胶接。
温度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
配方四:sy-146胶
E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺 10 多乙烯多胺 2-4
双氰胺 8 600#稀释剂 0-20
涂胶后点焊,室温12H再120℃/4H, τ=28mpa,τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
配方五:JH-2胶 E-44 100 顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20
用途同上。
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选择环氧树脂胶粘剂需要考虑多个因素,包括应用领域、胶粘剂类型、固化方式、粘度和耐温等。以下是一些选择环氧树脂胶粘剂的建议:1. 应用领域:首先需要考虑胶粘剂的应用领域,包括粘接材料、固化温度、湿度、耐腐蚀、耐候等方面。例如,在电子行业中需要...
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环氧树脂胶,水晶胶。它们的使用方法是可以提供的。
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是使用配方还是生产的配方
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