Question

半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？

Answer 1

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

Answer 2

封装工程是指将封装体与基板（interposer）连接固定，装配成完整的系统或电子机器
设计，以确保整个系统综合性能的工程。 你说的就是这里面的每道工序工艺，从wafer到封装出货！