Question

PCB板成型有几种

Answer 1

PCB(Printed Circuit Board)板成型方式主要有以下几种：
1. 手动打样：
手动打样是PCB制作的最简单方式，制作成本低，操作灵活，可以用于快速的原型制造。它的局限性在于，生产出来的PCB板质量难以保证，生产效率低。
2. 喷墨打样：
喷墨打样是使用墨水喷头，将精细的图案直接喷涂在基板表面。墨水经过喷头进行控制，使得成品更加精细，制作周期也比较短。然而喷墨打样的分辨率普遍较低，难以达到高精度的要求。
3. 转移印刷：
转移印刷是一种经典的成型方法，使用一个特制的橡皮布来转移图形到基板表面。这种方法可以达到很高的分辨率，适用于制造高品质的PCB板。但是制作周期较长，需要进行多次调整，所以成本也比较高。
4. 光阻覆盖：
这是一种常见的PCB成型方法，通过先将基板覆盖上光阻，再通过曝光和腐蚀的方式来制作PCB板。这种方法不仅适用于大规模制造，而且可以实现高分辨率、高精度等要求。
5. 数控电铣削：
数控电铣削是一种现代化的方法，使用一台数控铣床，根据计算机图像远程控制加工精度高。该方法适用于高精度PCB板和复杂的图形板的制造。
总之，不同的成型方法有着各自的优缺点，具体的PCB板成型方式应该根据实际的需求和工艺要求来决定选择哪种。

Answer 2

表面成型的类型
基本上，有两种主要类型的表面成型：金属的和有机的。HASL，ENIG /
ENEPIG，沉金和沉锡均属于金属表面成型，而OSP和碳墨均属于有机表面成型。
•HASL(热空气焊料调平)
HASL是一种应用于pcb的传统表面处理方法。PCB通常浸在熔化的焊锡中，这样所有裸露的铜表面都被焊锡覆盖。多余的焊锡通过热风刀之间的PCB去除。通常，HASL遵循如下图2所示的过程:
HASL表面成型的优点 HASL表面成型的缺点
•组件焊接过程中具有良好的润湿性；
•
避免了铜质腐蚀， •
垂直调平机的平面性低导致HASL不能接受精细的部件；
• 工艺过程中的高热应力会导致电路板出现缺陷；
为了符合有关环境保护的规定，HASL分为两个子类别：有铅HASL和无铅HASL。后者符合欧盟最初采用的RoHS(有害物质限制)法规和法律。
•ENIG和ENEPIG
ENIG是化学镀镍的缩写，由化学镀镍和浸入金的薄层组成，可保护镍免受氧化。ENEPIG，也称为化学镍化学镀钯金，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以在下面的图3中找到。
化学镍步骤是一种自动催化过程，包括在钯催化的铜表面上沉积镍。必须补充含有镍离子的还原剂，以提供产生均匀涂层所需的适当浓度，温度和酸度。在浸金步骤中，金通过分子交换粘附在镀镍区域，这将保护镍直至焊接过程。金的厚度需要满足一定的公差，以确保镍保持其可焊性。
ENIG和ENEPIG分别有其优点和缺点。例如，ENIG具有平坦的表面，简单的工艺机制和耐高温性，而ENEPIG具有出色的多次回流循环能力，并具有高度可靠的引线键合能力。根据ENIG和ENEPIG之间的比较，可以将它们应用于不同的应用中以实现不同的目的。ENIG适用于无铅焊接，SMT(表面安装技术)，BGA(球栅阵列)封装等。而ENEPIG能够满足包括THT(通孔技术)，SMT，BGA在内的多种封装的严格要求，引线键合，压入配合等。
•ImAg(浸银)
ImAg由在铜导线上的薄浸银镀层组成。通常，ImAg遵循以下步骤：
ImAg表面成型的优点 ImAg表面成型的缺点
•平整；
•短而容易的过程周期；
•价格便宜；
•高导电性；
•适用于小间距产品；
•铜/锡焊点；
•可重复加工；
•不影响孔的大小； •失去光泽；
•白银迁移；
•平面微空隙；
•蠕变腐蚀；
ImAg是用于焊接和测试的良好表面成型类型。蠕变腐蚀是其主要缺点。
•ImSn(浸锡)
ImSn与ImAg基本相同，不同之处在于ImSn中使用锡，而ImAg中使用银。就ImSn的优势而言，它在铜焊盘上提供了极其平坦的表面成型，使其非常适合SMT应用。此外，ImSn还提供了一种可以通过常见的自动光学检测技术轻松检测到的表面。
•OSP(有机可焊性防腐剂)
OSP是一种参与了透明有机材料的表面成型。它使用一种水基有机化合物，该有机化合物选择性地结合到铜上并保护铜直到焊接为止。通常，OSP遵循以下过程：
OSP表面成型的优点 OSP表面成型的缺点
•平整/平面；•短而容易的过程周期；•价格便宜；•可重做；•不影响成品孔尺寸；•铜/锡焊点； •不耐多次回流；•有限的保质期；•不导电；•难以检查；•有限的热循环；
上面的描述无法解释有关OSP的任何内容。您可以参考关于OSP几乎不了解的文章，以获取OSP表面成型技术的更多详细信息。
总而言之，每种类型都有其自身的优点和缺点。您应该根据电子产品的使用目的，性能要求，成本，耐腐蚀性，ICT(在线测试)，孔填充等选择最合适的表面成型。选择过程中考虑的项目越多，精度越高。
一般来说，就成本而言，比较这些类型的表面成型，ImAg和OSP最便宜，而ENIG最昂贵。就耐腐蚀性而言，HASL和ImSn具有最佳的耐腐蚀性，而ImAg具有最差的耐腐蚀性。就ICT而言，只有OSP最差，而其他OSP则同样好。在空洞填充方面，HASL和ENIG优于其他类型。

Answer 3

1. 冲型（Punch）：适用于软板，硬板上也有用，但是冲出的毛边/白化严重；但尺寸精度最高，可达+/-0.025mm；
2. 切型（CNC）：适用于硬板，板边漂亮，但是精度稍差，+/-0.125mm的样子；
3. 激光（Laser）：精度高，但板边会有烧焦的痕迹，成本也高，只适合做样板。
另外，楼下几位说的V-cut或什么斜边之类的，算是一个处理方式，但不算成型。

Answer 4

三种：冲压 V-CUT（V割） CNC（铣床）

追问

优势 ? 劣势?

追答

这个根据外形，外形复杂板子又小，冲有优势，但需要开模具，冲出来的板有毛边不光滑；V-CUT是客户要求，板子小生产难度大，生产进度慢，CNC 板外形比较光滑美观，也是生产进度慢，相对来说，冲比较快， 目前基本是CNC比较普遍

Answer 5

PCB板成型是PCB制造过程中的一个重要步骤，目的是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。PCB板成型主要有以下几种方式：

1. 锣板成型

锣板成型是一种常见的PCB板成型方式，它适用于大多数PCB板的生产。锣板成型是通过数控机床（CNC）对PCB板进行切割，从而得到所需的形状。这种方式适用于各种板材材质，尤其是当板材材质不适合使用模具成型时。锣板成型的优点是灵活性高，可以快速适应不同的形状和尺寸要求，缺点是可能会产生毛边和需要后续处理。

2. 模具成型

模具成型是另一种PCB板成型方式，它通过使用特定的模具来成型PCB板。这种方式适用于大批量生产，因为模具费用较高，但对于大量生产来说，模具成型可以显著降低每个产品的成本。模具成型的优点是成型速度快，产品质量稳定，缺点是前期投资大，不适合小批量或新产品开发。

3. 激光成型

激光成型是近年来发展起来的一种PCB板成型方法，它利用激光技术对PCB板进行精确切割。激光成型适用于精细和复杂的形状，因为它可以实现高精度的切割。激光成型的优点是加工精度高，操作简便，成本低，特别适合于高密度互连（HDI）板和柔性电路板（FPC）的成型。

综上所述，PCB板成型主要有锣板成型、模具成型和激光成型三种方式。选择哪种成型方式取决于PCB板的设计要求、生产数量、成本预算以及所需的精度等因素。