什么wifi芯片好
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目前世界上主要有这么几家供应无线路由主控芯片(或者叫方案),分别是Broadcom、Atheros、Marvell和Ralink。其中,前两者是目前世界上最主要的无线路由器芯片方案供应商,如使用Broadcom芯片的主要厂商就包括ASUS、Buffalo、Linksys、Netgear;使用Atheros芯片的厂商主要是TP-lINK,D-Link等等。当然,还有一些小品牌也采用Broadcom或Atheros的。
1、Broadcom芯片兼容性最好,是最成熟、最稳定的一种,而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能,增加功能;
主要代表磊科,腾达。54M的代表BCM5352、5354、4704、4702;150M代表BCM5356;300M代表BCM5357、5358、4716、4718;
2、 Atheros芯片则主要是突出性能,尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时,性能明显要好一些,只是兼容性略差,稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定;
主要代表TP,水星,迅捷。150M的代表AR7240、AR9331;300M的代表AR7240、AR7241、AR9341;
3、至于Marvell的产品实在是太少见了,这里就不介绍。
4、此外就是Ralink,目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品,Ralink芯片产品主要是打低端市场,突出优点就是价格十分便宜,不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。
很多代表,小厂都喜欢,150M的代表RT3050、3350;300M的代表RT3052、3352;
4、速度:Atheros>Broadcom>Ralink;
发Ralink~Broadcom>Atheros(也有例外AR7240发热非常大)但新的比旧的发热是少些。
1、Broadcom芯片兼容性最好,是最成熟、最稳定的一种,而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能,增加功能;
主要代表磊科,腾达。54M的代表BCM5352、5354、4704、4702;150M代表BCM5356;300M代表BCM5357、5358、4716、4718;
2、 Atheros芯片则主要是突出性能,尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时,性能明显要好一些,只是兼容性略差,稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定;
主要代表TP,水星,迅捷。150M的代表AR7240、AR9331;300M的代表AR7240、AR7241、AR9341;
3、至于Marvell的产品实在是太少见了,这里就不介绍。
4、此外就是Ralink,目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品,Ralink芯片产品主要是打低端市场,突出优点就是价格十分便宜,不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。
很多代表,小厂都喜欢,150M的代表RT3050、3350;300M的代表RT3052、3352;
4、速度:Atheros>Broadcom>Ralink;
发Ralink~Broadcom>Atheros(也有例外AR7240发热非常大)但新的比旧的发热是少些。
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Redpine Signals 宣布业界首款适用于 M2M 市场的全功能、自容式低功率 802.11n Wi-Fi 模块问世
全新的 WiSeConnect™ 安全型 Wi-Fi 模块支持各种先进功能集合 - Wi-Fi Direct™、Enterprise security, SEP 2.0、Embedded AP 和多个主机接口,加速物联网市场 Wi-Fi 功能的部署。
亮点:
轻松集成 – 采用与 Wi-Fi 所需的各种硬件和软件之间的自容式结构,内置合规性能。
功能全面 – 打开了自容式 Wi-Fi 模块在企业、M2M、医疗、工业和高端消费市场中应用的全新局面。
小尺寸,低功率 – 可实现与小电池供电系统,例如佩戴式医疗设备之间的集成。
全新的 WiSeConnect™ 安全型 Wi-Fi 模块支持各种先进功能集合 - Wi-Fi Direct™、Enterprise security, SEP 2.0、Embedded AP 和多个主机接口,加速物联网市场 Wi-Fi 功能的部署。
亮点:
轻松集成 – 采用与 Wi-Fi 所需的各种硬件和软件之间的自容式结构,内置合规性能。
功能全面 – 打开了自容式 Wi-Fi 模块在企业、M2M、医疗、工业和高端消费市场中应用的全新局面。
小尺寸,低功率 – 可实现与小电池供电系统,例如佩戴式医疗设备之间的集成。
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具体点呢
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加利福尼亚州,圣荷西,2012年1月18日 – 超低功率及高性能多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商Redpine Signals, Inc.今天宣布推出业界首款适用于 M2M 市场的自容式、低功率 Wi-Fi 模块。Redpine 推出的 WiSeConnect™ 率先提供了诸如 Wi-Fi Direct 和Enterprise security 等基于802.11n Wi-Fi 技术的机器对机器(M2M)连通应用所必须的高级功能。WiSeConnect 采用的所有硬件和软件不但适用于符合各类标准的 Wi-Fi 操作,而且都拥有法规认证,为您提供了更简单的工具,实现各种新兴 M2M 应用所需的高级无线连接的集成。
全新的模块产品由嵌入式处理器、Redpine 的超低功率 802.11n Wi-Fi 子系统、天线以及参考频率组成。除了 SDIO 和 SPI 接口以外,模块还提供以太网和 USB 接口,广泛适用于各种应用。模块具备 Wi-Fi Direct 功能,可实现与 Wi-Fi Direct 设备及标准客户端之间的链接。本产品全面实现了SEP 2.0 软件堆栈,因此适用于各种新型的智能能源应用。此外,它还支持嵌入式 AP 功能,并且能够在客户端和接入点模式下提供 WLAN 企业安全功能。
尽管采用自容式结构,但是并未对可达到的最高 Wi-Fi 吞吐量造成任何限制,因此进一步扩大了本产品的应用范围。举例来说,用户可以通过无线网络将打印机或投影仪和他们的一体机或笔记本电脑连接 —— 并且 Redpine 推出的 WiSeConnect 模块还能够在不对设备处理器造成额外负担的前提下,将 Wi-Fi Direct 功能整合至此类设备中。WiSeConnect 模块还提供 SEP 2.0 通信功能,从而可以不费吹灰之力将高电耗家用电器、家用显示器或温度调节器集成至智能电网中,这进一步证明了本产品的广泛适用性。对于工业和医疗领域,使用本产品可以轻松地将任何类型的设备与企业或医院网络连接,同时确保企业级的完善安全功能。
35 mm x 22 mm WiSeConnect 模块使用 3.3 V 电源功能,提供SDIO、SPI、USB 和以太网接口。 可选规格包括单频段 2.4 GHz 和双频段 2.4/5 GHz 操作功能。本模块还随附小容量参考软件,该软件在主机系统上运行,提供有关如何简单使用 API 的实例说明。现在还推出了评估板功能。预计 WiSeConnect 模块产生的首场演示将在 2012 年 1 月 19 日开始,在加利福尼亚州圣荷西举办的 Arrow Electronics 2012 M2M Seminar Series 上举行。
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这三个Atheros,Marvell和broadcom,不相上下吧!各有所长
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代理IC WI-FI 模块 010-62101338
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腾达路由器好。
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