Question

SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题

1.正常来说浮高多少属于超出标准？或用什么方法判断？

前提：机器贴装出来是不会浮高的；
2.浮高的因素有哪些及如何解决？
3.如果是炉温影响的话，该如何设置炉温？

Answer 1

1、参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户“满意”是最终标准；
2、胶水质量：使用及保管（在冰箱保管，记得好像0~4度，查胶水说明，没有问供应商要）要注意，受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高；胶水量，太多就不好控制了；回流曲线，参考胶水回流的要求，没有问供应商要，供应商没有那胶水就太次了，不是专业做的；
3、炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响；建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线；

Answer 2

1：可以使用塞规来测量浮高间距。
2：可以试著将刮刀压力加大点试试，这样红胶量会变少.
3：检查炉温设定，应该是在恒温区和冷却时间上做调整。希望对你有帮助。

Answer 3

把红胶印少点，一般都会有点浮高，只要不影响上锡就好了，

追问

自动印刷机刷的，红胶厚度一般开钢网都定了吧？没过炉前是不会浮高的，我经常遇到应该可以上锡的，但品质部说浮高了，我没个什么依据或标准去判断能否PASS...

Answer 4

怎么样过板的，是不是因为板子变形才导致的浮高啊