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ASM1117-3.3有多种封装,
我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。
1、查找到SOT-223的标准尺寸
2、打开AD,建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件,并保存
1)画电路符号(过程略)
2)画封装
A,打开封装文件
B,工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型,点下一步→修改相应尺寸,下一步
......→直至最终完成。
C,将4号脚修改成2号脚后,保存。
3)关联符号与封装
3、编译项目库,生成封装库。
4、提取集成库文件,删除其他文件。
在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ,打开,将里面的库文件移动或保存到指定位置后,删除项目文件。
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这个元件还有很多封装呢,其实画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是top layer或bottom layer
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绘制的步骤是画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是top layer或bottom layer。
Altium(前称Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立,用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计。公司所推出的第一套DOS版本PCB设计工具被澳大利亚电子行业广泛接受,到1986年中期,Altium公司开始通过销售商向美国和欧洲出口设计包。随着PCB设计包的成功,Altium开始扩大产品范围,所生产的产品包括原理图输入、PCB自动布线以及自动PCB元件布局软件。
Altium(前称Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立,用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计。公司所推出的第一套DOS版本PCB设计工具被澳大利亚电子行业广泛接受,到1986年中期,Altium公司开始通过销售商向美国和欧洲出口设计包。随着PCB设计包的成功,Altium开始扩大产品范围,所生产的产品包括原理图输入、PCB自动布线以及自动PCB元件布局软件。
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