Question

Altium中贴片封装如何绘制？

要具体地步骤，最好以ASM-1117 3.3为例子

Answer 1

ASM1117-3.3有多种封装，

我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。

1、查找到SOT-223的标准尺寸

2、打开AD，建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件，并保存

1）画电路符号（过程略）

2）画封装

A，打开封装文件

B，工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型，点下一步→修改相应尺寸，下一步

      ......→直至最终完成。

C，将4号脚修改成2号脚后，保存。

3）关联符号与封装

3、编译项目库，生成封装库。

4、提取集成库文件，删除其他文件。

在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ，打开，将里面的库文件移动或保存到指定位置后，删除项目文件。

Answer 2

这个元件还有很多封装呢，其实画封装就画个丝印，量好pad间距，设置pad所在层就行了，如果贴片的就是top layer或bottom layer

Answer 3

绘制的步骤是画封装就画个丝印，量好pad间距，设置pad所在层就行了，如果贴片的就是top layer或bottom layer。

Altium(前称Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立，用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板(PCB)设计。公司所推出的第一套DOS版本PCB设计工具被澳大利亚电子行业广泛接受，到1986年中期，Altium公司开始通过销售商向美国和欧洲出口设计包。随着PCB设计包的成功，Altium开始扩大产品范围，所生产的产品包括原理图输入、PCB自动布线以及自动PCB元件布局软件。