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每个工厂的成本计算重点均不太一样,有简单的(长*宽*平方单价),也有复杂的(按工艺要求\品质要求等计算)
就板材而言:影响价格主要有以以下几点:
1、板材材质:FR-4,CEM-3,这是我们常见的双面与多层的板材,他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关,而FR-I,CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了,而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
2、是板材厚度,它的厚度我们常见的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4,3.0,3.4,而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。
3、是铜铂厚度会影响价格,铜铂厚度一般分为:18(2/1OZ),35(1OZ)70(2OZ),105(3OZ),140(4OZ)等.
4、原材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等
钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了,但是孔太多太小那价格就得另算,如孔经小于0.1以下价格会更高。
制程费用:
1、要看PCB上面的线路,如线密线细(在4/4mm)以下的话,价格会另算.
2、还有就是板面有BGA,那样费用也会相对上升,有的地方是BGA另算多少钱一个.
3、要看是什么表面处理工艺,我们常见的有:喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等,当然表面工艺不同,价格也会不同。
4、还要看工艺标准;我们常用的是:IPC2级,但有客户要求会更高,(比如日资)我们常见的有:IPC2、IPC3、企标、军标等等,当然标准越高,价格也会越高。
最后是要看PCB的外形了,如外形一般我们常用铣外形,但有的板子外形十分复杂,我们就只有用开模具用冲了,这样又会有一套模具费用。
------------------
影响价格的基本因素:
1. 板尺寸
2. 层数
3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...)
4. 量
5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...)
还有些其它因素对价格也会有些影响
1. 线间线距过小
2. 孔数多
3. 最小孔径过小
4. 模具
5. 公差过紧
6. 板厚孔径比
6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)
就板材而言:影响价格主要有以以下几点:
1、板材材质:FR-4,CEM-3,这是我们常见的双面与多层的板材,他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关,而FR-I,CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了,而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
2、是板材厚度,它的厚度我们常见的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4,3.0,3.4,而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。
3、是铜铂厚度会影响价格,铜铂厚度一般分为:18(2/1OZ),35(1OZ)70(2OZ),105(3OZ),140(4OZ)等.
4、原材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等
钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了,但是孔太多太小那价格就得另算,如孔经小于0.1以下价格会更高。
制程费用:
1、要看PCB上面的线路,如线密线细(在4/4mm)以下的话,价格会另算.
2、还有就是板面有BGA,那样费用也会相对上升,有的地方是BGA另算多少钱一个.
3、要看是什么表面处理工艺,我们常见的有:喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等,当然表面工艺不同,价格也会不同。
4、还要看工艺标准;我们常用的是:IPC2级,但有客户要求会更高,(比如日资)我们常见的有:IPC2、IPC3、企标、军标等等,当然标准越高,价格也会越高。
最后是要看PCB的外形了,如外形一般我们常用铣外形,但有的板子外形十分复杂,我们就只有用开模具用冲了,这样又会有一套模具费用。
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影响价格的基本因素:
1. 板尺寸
2. 层数
3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...)
4. 量
5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...)
还有些其它因素对价格也会有些影响
1. 线间线距过小
2. 孔数多
3. 最小孔径过小
4. 模具
5. 公差过紧
6. 板厚孔径比
6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)
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