Question

如何区分离子铜废水，络合铜废水，有机废水？

Answer 1

1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子。
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用。
b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。
c、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层。
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um。
c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。
化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别，是PCB废水中含镍废水的主要来源。
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35
%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。

Answer 2

1，络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2,，铜线蚀刻—— 利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜—— 简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用。b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。c、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层。b、厚度5-8um。图形电镀—— 蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um。c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金—— 沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。