Protel99se做PCB封装时的工作层分别用来绘制什么？
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Signal Layers (S)：信号层 Top Layer (T)：顶层印刷层 Bottom Layer (B)：底层印刷层
Internal Planes (P)：内电层 Mechanical Layers (M)：机械层
Mechanical 1：机械层1 Mask Layers (A)：掩膜层
Top Paste：顶层锡膏层 Bottom Paste：底层锡膏层 Top Solder：顶层焊锡层 Bottom Solder：底层焊锡层 Via Holes：过孔的孔
Other Layers (O)：其他层
Drill Guide：钻孔指导层
Keep-Out Layer：禁止布线层
Drill Drawing：钻孔图层
Multi-Layer：复合层
Silkscreen Layers (K)：丝网印刷层
Top Overlay (E)：顶层丝印层
Bottom Overlay (R)：底层丝印层
我是做电源的现在一般都用双面板所以很多层没用到过``
Internal Planes (P)：内电层 Mechanical Layers (M)：机械层
Mechanical 1：机械层1 Mask Layers (A)：掩膜层
Top Paste：顶层锡膏层 Bottom Paste：底层锡膏层 Top Solder：顶层焊锡层 Bottom Solder：底层焊锡层 Via Holes：过孔的孔
Other Layers (O)：其他层
Drill Guide：钻孔指导层
Keep-Out Layer：禁止布线层
Drill Drawing：钻孔图层
Multi-Layer：复合层
Silkscreen Layers (K)：丝网印刷层
Top Overlay (E)：顶层丝印层
Bottom Overlay (R)：底层丝印层
我是做电源的现在一般都用双面板所以很多层没用到过``
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科博尔
2024-10-31 广告
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