PADS通孔元件顶层焊盘，如何设置不露铜出来

PADS通孔元件顶层焊盘，如何设置不露铜出来。主要是担心过波峰焊时会冒锡珠到PCB板的表面来。是否只能是通知板厂改善才行。或是否自己做封装时可以设置成这样，请教各位大侠如... PADS通孔元件顶层焊盘，如何设置不露铜出来。主要是担心过波峰焊时会冒锡珠到PCB板的表面来。是否只能是通知板厂改善才行。或是否自己做封装时可以设置成这样，请教各位大侠如何设置，能贴图最好! 展开

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1个回答

#合辑# 机票是越早买越便宜吗？

沈苗公巧凡
2019-03-03 · TA获得超过3649个赞

知道大有可为答主

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你说的情况，只能自己做的，厂商只是以你的gerber为准，
答复如下:
1.一般顶层的焊盘可以适当的变小，(为了牢固性，不能说不露铜出来，)
2.具体的设置有2种做法，一种是在你的实际元件上修改，(只修改该元件，库资料不会同步修改)
另一种就是在库中修改，最后同步就可以了，
3.具体更改方法，以系统默认的孔径为例:
系统默认的过孔为外径1.397mm
内径:0.9398
mm
选中该元件，点击右键，选择”edit
decal”----进入编辑界面后，点击其中一个焊盘，然后点击“pad
stacks------这时候会出现一个编辑的界面，这个时候，你只需要把第一层的焊盘的直径该的和焊盘的内径(drill
size)一样就可以了
4.依照上面的方法，逐次修改其它的pad就可以了。
5.如果不怕麻烦，你空闲的时候就去做封装，多做几种你常用的，这样当你需要的时候，就不会手忙脚乱了。